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加密解密  显示壳的工具

可以显示Windows可执行程序是否加壳,并显示壳的名称. 通常加壳的目的是防止别人反汇编.

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工业控制  JST PHD HSG TER规格书

JST PHD HSG TER规格书及图纸

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软件  侦壳软件 peid

破解软件必备武器，先侦壳再脱壳。PEiD专业的查壳软件! 几乎可以侦测出所有的壳,其数量已超过470 种PE 文档的加壳类型和签名。如果没有加壳也就是软件的名称了

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软件  360脱壳

360脱壳脚本这是一代的现在的不知道能不能用大家自己下载试一下吧

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书籍  塑壳断路器选型

新一代塑壳断路器catalog，代表了新一代国际大牌的技术水准

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笔记  易语言加壳免360杀毒

数字签名克隆区域免杀保护壳数字签名克隆区域免杀保护壳

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学术论文  有机电致发光显示器件新型封装技术及材料的研究.rar

有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作为下一代显示器倍受关注，它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点，完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化显示器件，OLED的最大优越性是能够与塑料晶体管技术相结合实现柔性显示，应用前景非常诱人。OLED如此众多的优 ...

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PCB相关  PCB拼板详细介绍

PCB拼板规范及标准的主要内容有： 1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm 

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PCB相关  pcb电磁兼容设计.pdf

PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大，为了使PCB上的电路正常工作，应根据本文所述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些IC所用去耦电路的布局PCB材料的选择通过合理选择PCB的材料和印刷线路的布线路径，可以做出对其它线路耦合低的传输线。当传输线导体间的距离d小于同其它相邻导体间的距离时，就能做到更低的耦合，或 ...

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电源技术  LED导热传热散热技术

　　结合大功率LED热流模型和结构，我们不难看出，影响大功率LED热阻的主要因素有：1. LED晶片的导热能力;2. 固晶粘合胶的导热能力以及粘合的品质;3. 器件(包括晶片)热通道的长度;4. 灌封材料的热导能力;5. 热沉的热导能力。 ...

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