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PD协议芯片 的查询结果
嵌入式综合 Linux下基于I2C协议的RTC驱动开发
首先研究了Linux环境下字符设备驱动程序框架,然后介绍12C协议,在此基础上开发基于12C协议的RTC字符设备驱动程序。砷于驱动程序,这里详细介绍其整体架构和各模块实现细节。最终成功实现了基于12C协议的RTC驱动程序,并移植到Linux操作系统中。
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嵌入式综合 EV1527编码芯片的应用及其解码方法
EV1527编码芯片的应用及其解码方法
嵌入式综合 MC9S08DZ学习板教学
MC9S08DZ 学习板是基于MC9S08DZ 系列芯片开发的一款学习板。该学习板硬件资源丰富,布局清晰明了,利用该学习板的资源可熟悉和掌握MC9S08DZ 系列芯片的功能。重点掌握CAN 总线和LIN 总线的通讯协议。
嵌入式综合 NXP LPC21xx系列ARM芯片在ucos下启动程序分解
在了解ARM在UCOS系统移植之前,请先了解本人编写的一片《周立功NXP LPC21xx22xx系列ARM芯片的启动程序分解》文件,在此基础上,需要熟悉以下几项内容:
ARM内核级LPC系列的芯片内部结构知识
了解ADS1.2编译软件,其中各种伪指令及与C语言接口资料
阅读UCOS2.52源码及结构,可参阅本人编写的《Ucos_II 2.52源码中文译注 ...
嵌入式综合 GPU图形处理器各大厂家芯片参数介绍
 
与传统电脑结构类似,决定SoC芯片性能的两个重要组成单元分别是通用处理核心(CPU)和图形处理核心(GPU)。通用处理核心(CPU)的大东家就是我们熟知的ARM公司。图形处理核心(GPU)的设计授权公司有ARM公司、英国Imagination公司和美国高通公司
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嵌入式综合 SED1335中文资料 (液晶控制芯片中文手册兼容RA8835)
SED1335中文资料液晶控制芯片中文手册,兼容RA8835。
嵌入式综合 FM1702SL+通用读卡芯片
FM1702SL读卡芯片中文手册。
嵌入式综合 高通智能手机芯片列表
高通智能手机芯片列表,向大家列举了高通的众多芯片
嵌入式综合 最详细的NIOSII教程
核心板配置
 核心板配置癿FPGA芯片是Cyclone II系列癿EP2C8Q208C,具有8256个LEs,36个M4K RAM blocks (4Kbits plus 512 parity bits),同时具有165,888bit癿RAM,支持18个Embedded multipliers和2个PLL,资源配备十分丰富。实验证明,返款芯片在嵌入NIOS II软核将黑釐开収板癿所有外讴全部跑起来,仅占全 ...