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https://www.eeworm.com/dl/501/22230.html
PCB相关
高速PCB设计误区与对策
理论研究和实践都表明,对高速电子系统而言,成功的PCB设计是解决系统EMC问题的重要措施之一.为了满足EMC标准的要求,高速PCB设计正面临新的挑战,在高速PCB设计中,设计者需要纠正或放弃一些传统PCB设计思想与做法,从应用的角度出发,结合近年来高速PCB设计技术的一些研究成果,探讨了目前高速PCB设计中的 ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22245.html
PCB相关
CADENCE PCB设计：布局与布线
复杂的物理和电气规则， 高密度的元器件布局， 以及更高的高速技术要求， 这一切都增加了当今PCB设计的复杂性。 不管是在设计过程的哪一个阶段， 设计师都需要能够轻松地定义，管理和确认简单的物理/间距规则， 以及至关重要的高速信号；同时， 他们还要确保最终的PCB满足传统制造以及测试规格所能达到 ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22254.html
PCB相关
PCB LAYOUT设计规范手册
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:
(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.
(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.
(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22278.html
PCB相关
PCB设计的可制造性
工艺流程波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高单面混装* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22314.html
PCB相关
pci e PCB设计规范
This document provides practical, common guidelines for incorporating PCI Express interconnect
layouts onto Printed Circuit Boards (PCB) ranging from 4-layer desktop baseboard designs to 10-
layer or more server baseboard designs. Guidelines and constraints in this document are i ...
https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/32110.html
教程资料
射频电路PCB的设计技巧
针对多层线路板中射频电路板的布局和布线，根据本人在射频电路PCB设计中的经验积累，总结了一些布局布线的设计技巧。并就这些技巧向行业里的同行和前辈咨询，同时查阅相关资料，得到认可，是该行业里的普遍做法。多次在射频电路的PCB设计中采用这些技巧，在后期PCB的硬件调试中得到证实，对减少射频电 ...
https://www.eeworm.com/dl/cadence/doc/36662.html
教程资料
Cadence PCB 设计与制板
§1、安装：    SPB15.2 CD1～3，安装1、2，第3为库，不安装    License安装：         设置环境变量lm_license_file   D:\Cadence\license.dat         修改lic ...