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技术资料 DiFi ESP8266+STM32F103C8T6 开发板PADSVX.0设计硬件原理图+PCB文
DiFi ESP8266+STM32F103C8T6 开发板PADSVX.0设计硬件原理图+PCB文件,可以做为你的设计参考。
技术资料 多功能步进电机直流电机控制器开发板(原理图+PCB+示例程序+元件清单)
多功能步进电机直流电机控制器开发板(原理图+PCB+示例程序+元件清单)
技术资料 Orcad16.6 + PADS VX2.4设计全志H3的电视盒子TVBOX的6层通孔PCB设计
Orcad16.6 + PADS VX2.4设计全志H3的电视盒子TVBOX的6层通孔PCB设计
技术资料 基于STC89C52单片机毕业设计(完整版)附原理图pcb图源程序仿真图
该文档为基于STC89C52单片机毕业设计(完整版)附原理图pcb图源程序仿真图总结文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………
技术资料 ZLG9021P0蓝牙模块 最小系统接口板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件 硬件2层板设计
ZLG9021P0蓝牙模块 最小系统接口板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,硬件2层板设计,大小为27mmx22mm,ALTIUM设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,已测试验证,可以做为你的设计参考。主要器件型号列表:Library Component Count : 7Name                Description-------- ...
技术资料 黑金CYCLONE4 EP4CE6F17C8 FPGA开发板ALTIUM设计硬件工程(原理图+PCB
黑金CYCLONE4 EP4CE6F17C8 FPGA开发板ALTIUM设计硬件工程(原理图+PCB+AD集成封装库),Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。集成封装器件型号列表:Library Component Count : 50Name              & ...
技术资料 全志H8-VR应用DEMO开发板ALTIUM设计硬件原理图 +PCB(6层)+AD集成封装库文件
全志H8-VR应用DEMO开发板ALTIUM设计硬件原理图 +PCB(6层)+AD集成封装库文件
技术资料 采用TLP109光电隔离的CH340 USB转串口模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件
 采用TLP109光电隔离的CH340 USB转串口模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,2层板设计,双面布局布线,大小为47x25mm,包括完整的原理图和PCB文件,可用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可直接打板,也可作为你产品设计的参考。 ...
技术资料 PCIE-X1卡PCIE-X16卡+PCIE X1 X16卡槽AD ALTIUM PCB封装库文件
PCIE-X1卡PCIE-X16卡+PCIE X1 X16卡槽AD ALTIUM PCB封装库文件, PcbLib后缀文件,包括PCIE X1 X16卡接口封装+PCIE X1 X16卡槽的Altium Designer封装文件,共4个,已在项目中验证使用,可作为你产品设计的参考。                              ...
技术资料 HC-SR04超声波测距模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB工程文件+CS100A-CS102等相
HC-SR04超声波测距模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB工程文件+CS100A-CS102等相关器件技术资料,包括完整的原理图和PCB文件,硬件可用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。                                  & ...