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技术资料 Protel99se

Protel99se是电子电路中做PCB版最好用的工具，此版本兼容windows7，包括库上传工具，解决了win7下Protel的弊端。
https://www.eeworm.com/dl/871219.html
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技术资料 51单片机开发板原理图

51单片机开发板的原理图，PDF版，并且附带sch原理图，可以导入protel99直接生成PCB,来自买的开发板资料
https://www.eeworm.com/dl/901961.html
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技术资料 Allegro/APD 如何作出多张的B/B via钻孔图

Allegro/APD 如何作出多张的B/B via 钻孔图前言:在Flip Chip 或HDI 的PCB 设计,必需作出多张的钻孔图,但Allegro/APD 的Ncdrill
https://www.eeworm.com/dl/918334.html
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技术资料 2006-9-2116-52-28_1.jpg

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->pcb->SMT China- Magazine.files->2006-9-2116-52-28_1.jpg
https://www.eeworm.com/dl/937275.html
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技术资料 电子电路设计中EMC EMI的模拟仿真.mht

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->电子电路设计中EMC EMI的模拟仿真.mht
https://www.eeworm.com/dl/940315.html
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技术资料 二次铜厚度不均原因及夹膜处理.mht

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->二次铜厚度不均原因及夹膜处理.mht
https://www.eeworm.com/dl/941010.html
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技术资料 高密度、细导线、窄间距制造工艺发展动态.mht

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->高密度、细导线、窄间距制造工艺发展动态.mht
https://www.eeworm.com/dl/943014.html
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技术资料 干膜使用时破孔-渗镀问题改善办法.mht

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->干膜使用时破孔-渗镀问题改善办法.mht
https://www.eeworm.com/dl/944292.html
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技术资料 多层板孔金属化工艺探讨2.mht

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->多层板孔金属化工艺探讨2.mht
https://www.eeworm.com/dl/947366.html
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技术资料 2006-9-2116-48-27_1.gif

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->pcb->SMT China- Magazine.files->2006-9-2116-48-27_1.gif
https://www.eeworm.com/dl/948298.html
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