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PCB相关 CADENCE PCB设计：布局与布线
复杂的物理和电气规则， 高密度的元器件布局， 以及更高的高速技术要求， 这一切都增加了当今PCB设计的复杂性。 不管是在设计过程的哪一个阶段， 设计师都需要能够轻松地定义，管理和确认简单的物理/间距规则， 以及至关重要的高速信号；同时， 他们还要确保最终的PCB满足传统制造以及测试规格所能达到的性能
目标。 ...
PCB相关 PCB LAYOUT设计规范手册
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:
(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.
(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.
(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PC ...
PCB相关 PCB设计的可制造性
工艺流程波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高单面混装* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔元件很少， ...
PCB相关 SM320 PCB LAYOUT GUIDELINES
Silicon Motion, Inc. has made best efforts to ensure that the information contained in this document is accurate andreliable. However, the information is subject to change without notice. No responsibility is assumed by SiliconMotion, Inc. for the use of this information, nor for infringements of pa ...
PCB相关 华硕内部的PCB基本规范
PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：&#1048633 ...
PCB相关 pci e PCB设计规范
This document provides practical, common guidelines for incorporating PCI Express interconnect
layouts onto Printed Circuit Boards (PCB) ranging from 4-layer desktop baseboard designs to 10-
layer or more server baseboard designs. Guidelines and constraints in this document are intended
for use on b ...
电源技术 教你开关电源PCB排版
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电源技术 风光互补pcb原理图
风光互补pcb原理图有控制有稳压