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技术资料  TMS320F28035 DSP最小核心板开发板ALTIUM设计原理图无PCB板图

TMS320F28035 DSP最小核心板开发板ALTIUM设计原理图，无PCB板图。原理图已在项目中使用，包括CAN通信电路和瓷隔离电路等，可以做为你的设计参考，所用器件型号如下：ADUM1201AT24CXXBAV99&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;R26010005CAP&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nb ...

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技术资料  华为海思Hi3798CV200开发板全套资料9G 包括源码和原理图PCB

资料共9G，包括SDK源码，例程源码，各种图像处理，h264压缩例程源码，硬件cadence源工程，原理图，PCB，这份资料你拿去甚至可以直接投产，做项目开发更是不在话下

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技术资料  华为海思HI3559A开发板全套资料48G 包括源码和原理图PCB

资料共48G，包括SDK源码，例程源码，各种图像处理，h264压缩例程源码，硬件cadence源工程，原理图，PCB，这份资料你拿去甚至可以直接投产，做项目开发更是不在话下

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技术资料  全志H8-VR应用DEMO开发板ALTIUM设计硬件原理图 +PCB(6层)+AD集成封装库文件

全志H8-VR应用DEMO开发板ALTIUM设计硬件原理图 +PCB(6层)+AD集成封装库文件

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技术资料  EP100伺服系统全套开发资料包括驱动板4层控制板4层显示板2层AD设计原理图+PCB工程文件

EP100伺服系统全套开发资料，包括驱动板4层、控制板4层、显示板2层AD设计原理图+PCB工程文件+keil源代码工程文件+硬件说明书，AD09设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，已制板验证，可以做为你的设计参考。

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技术资料  MSP430F149单片机开发板PDF原理图+MSP430F149 AD原理图+PCB封装库

MSP430F149单片机开发板PDF原理图+MSP430F149 芯片AD原理图+PCB封装库

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技术资料  基于ESP8285设计的WiFi模块的满载开发板（PCB文件）

基于ESP8285设计的WiFi模块的满载开发板（PCB文件）基于ESP8285设计的WiFi模块的满载开发板（PCB文件）

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技术资料  数字功放TAS2770开发板评估板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件

数字功放TAS2770开发板评估板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件

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技术资料  海思Hi3559AV100原厂开发板Cadence orcad设计硬件原理图+PCB文件

海思Hi3559AV100原厂开发板Cadence orcad设计硬件原理图+PCB文件

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技术资料  黑金cyclone2 fpga开发板 EP2C8Q208C开发protel 99se原理图+PCB文

黑金cyclone2 fpga开发板 EP2C8Q208C开发protel 99se原理图+PCB文件，包括核心板和扩展底板板2个。包括完整的原理图PCB文件,核心板大小为80x80mm,2层板，开发底板160x118mm,2层板，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板验证使用，可作为你产品设计的参考。&nbsp;&nbsp; ...

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