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Module 的查询结果
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通信网络 XAPP807-封装最小的三态以太网MAC处理引擎
The Tri-Mode Ethernet MAC (TEMAC) UltraController-II module is a minimal footprint,embedded network processing engine based on the PowerPC™ 405 (PPC405) processor coreand the TEMAC core embedded within a Virtex™-4 FX Platform FPGA. The TEMACUltraController-II module connects to an exte ...
传感与控制 120-2011-000_EM35X_Module
zigbee module ,arm cortex m3 ,soc
传感与控制 LVDS和TTL板的接口定义及连接原理图
LVDS和TTL板的接口定义及连接原理图：
TTL板与LVDS 相同
一、接口定义：
１、 LCD MODULE与驱动板之间的信号线接口定义如下：VDS接口又称RS-644总线接口，是20世纪90年代才出现的一种数据传输和接口技术。LVDS即低电压差分信号，这种技术的核心是采用极低的电压摆幅高速差动传输数据，可以实现点对点或一点对多点的连接，具 ...
嵌入式综合 PICMG_COM_0_R2_0COMe规范--原文资料
A Computer-On-Module, or COM, is a Module with all components necessary for a bootable host computer, packaged as a super component. A COM requires a Carrier Board to bring out I/O and to power up. COMs are used to build single board computer solutions and offer OEMs fast time-to-market with reduced ...
嵌入式综合 STM8S105xx_中文资料
STM8S105xx_中文资料：这本数据手册描述了STM8S105xx基础型系列单片机的特点、引脚分配、电气特性、机械特性和订购信息。
如果需要关于STM8S单片机存储器、寄存器和外设等的详细信息，请参考STM8S系列单片机参考手册(RM0016) 。
如果需要关于内部Flash存储器的编程、擦除和保护的信息，请参考STM8S闪存编程手册(PM0051) ...
嵌入式综合 接口选择指南
LVDS、xECL、CML（低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑）………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8数字隔离器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-2 ...
无线通信 MD7102C-A40 Module Spec v0.0 433MHZ无线射频模块方案
433MHZ无线射频模块方案。另外有315MHZ 470MHZ 2.4GHZ方案资料 更多资料联系董工18610108650 电话联系的免费送
无线通信 基于ZigBee技术的无线智能家用燃气报警系统
在研究传统家用燃气报警器的基础上，以ZigBee协议为平台，构建mesh网状网络实现网络化的智能语音报警系统。由于传感器本身的温度和实际环境温度的影响，传感器标定后采用软件补偿方法。为了减少系统费用，前端节点采用半功能节点设备，路由器和协调器采用全功能节点设备，构建mesh网络所形成的家庭内部报警系统，通过通用的 ...
无线通信 基于塑料光纤的高压隔离通信接口设计
 通过比较各种隔离数字通信的特点和应用范围，指出塑料光纤在隔离数字通信中的优势。使用已经标准化的TOSLINK接口，有利于节省硬件开发成本和简化设计难度。给出了塑料光纤的硬件驱动电路，说明设计过程中的注意事项，对光收发模块的电压特性和频率特性进行全面试验，并给出SPI口使用塑料光纤隔离通信的典型应用电路图 ...
ARM 基于ARM的远程无线视频监控终端设计
提出了一种以ARM微处理器为控制核心的远程无线视频监控终端的设计方案，其监控终端的硬件设计包括视频采集处理、中央管理控制、无线传输3个模块。并给出了监控终端的软件开发平台和开发模式的系统启动代码、嵌入式Linux系统移植以及驱动程序和应用程序。测试结果表明，该监控终端设计方案合理、有效，基本满足监控需求。
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