搜索：MX3.96胶壳

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https://www.eeworm.com/dl/935128.html 技术资料

动态流变实验评价温敏凝胶的方法研究

· 摘要：  目的 应用动态流变实验测定温度敏感原位凝胶的流变性质,以预测其在体胶凝(相变)行为.方法 以泊洛沙姆 407(P407)为基质制备地塞米松温度敏感原位凝胶(DSP-gel).采用动态流变实验测定DSP-gel在不同温度下及相变过程中的流变参数,并与P407相比较.应用差示扫描量热法(DSC)测定DSP-gel ...
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https://www.eeworm.com/dl/910367.html 技术资料

现代客车制造中的隔热降噪措拖

简要介绍阻尼胶、防振隔热垫片及聚氨酯发泡等现代客车制造中隔热降噪技术及其原理, 重点介绍硬质PU 发泡技术的原理、作用、特性及常用施工设备。关键词: 客车　隔热　降噪　聚氨酯发泡Abs
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https://www.eeworm.com/dl/519/214123.html 加密解密

标准算法模块是集DES、3DES、AES、RSA、MD5、BlowFish、TEA、RC6等标准算法为一体的算法包

标准算法模块是集DES、3DES、AES、RSA、MD5、BlowFish、TEA、RC6等标准算法为一体的算法包，同时在模块中使用了Anti-Debug和程序自校验功能（涉及到软件的加壳和CRC32）、软件使用次数限制，更好的保护您的软件。在模块中作者给出了每种算法详细调用方法，使用者可以根据自己的需要来进行选择。现暂时 ...
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https://www.eeworm.com/dl/501/22055.html PCB相关

PCB拼板详细介绍

PCB拼板规范及标准的主要内容有： 1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm 
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https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/39799.html 可编程逻辑

PCB拼板详细介绍

PCB拼板规范及标准的主要内容有： 1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm 
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https://www.eeworm.com/dl/534/239512.html 其他

刚接触逆向的

刚接触逆向的，可能不知道静态脱壳是怎么回事，KANXUE建议我把文章发出来，带动一下学习气氛。。于是文章就发出来了。。 我的文章由于只是IDA教程，只是用IDC将加壳的PE文件在IDB文件上脱壳，并修复API符号，到能分析的程序，并没有修复成脱壳的PE文件。 另，我脱的是MSLRHv0.31a。比较简单的壳，适 ...
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https://www.eeworm.com/dl/845779.html 技术资料

贴片电感外观检查标准

贴片电感外观检查标准1.1 装配工序:- 1.1.1 磁芯装歪 (Core skewed) --------------------------------------------- 1.1.2 底座溢胶 (Extra glue on base)------------------------------------ 1.2 绕线工序: 1.3.1 磁芯破(Core broken )---------------------------------------------------&n ...
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https://www.eeworm.com/dl/519/147184.html 加密解密

本程序用Visual C++ 6.0语言编写

本程序用Visual C++ 6.0语言编写，采用ASPack 2.12加壳压缩，体积超小，可以把任何字符加密转换成34位，自带解密功能。 大 小:99.0 KB MD5值:d529bcc54028dc5a349f93ecf883d369
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https://www.eeworm.com/dl/542/399079.html 其他书籍

本书以命令行方式通过大量教学实例和工程应用实例

本书以命令行方式通过大量教学实例和工程应用实例，介绍了建立模型、求解和结果后处理的全过程， 内容覆盖杆系、梁系、板壳和实体结构的静力分析和动力学分析内容。 为pdf格式
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https://www.eeworm.com/dl/666/409895.html Delphi控件源码

由于该木马有三个服务端可以选择生成

由于该木马有三个服务端可以选择生成，无壳体积77K、加壳33K,无DLL单exe注入 在国内有一部分铁杆用户，一般木马具有的功能他都有.源码很乱
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