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单片机编程 单片机应用技术选编9
单片机应用技术选编(9) 目录 第一章 专题论述1.1 集成电路进入片上系统时代(2)1.2 系统集成芯片综述(10)1.3 Java嵌入技术综述(18)1.4 Java的线程机制(23)1.5 嵌入式系统中的JTAG接口编程技术(29)1.6 EPAC器件技术概述及应用(37)1.7 VHDL设计中电路简化问题的探讨(42)1.8 8031芯片主要模块的VHDL描述与仿真(48)1.9 ISP技术在 ...
教程资料 XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接
XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接 
The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and ...
教程资料 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议
为促使FPG ...
传感与控制 G0606M-I光电二极管
G0606M-I光电二极管 中文数据手册
嵌入式综合 STM32神舟I号从入门到精通2012年3月版
STM32神舟I号从入门到精通2012年3月版
嵌入式综合 面向i.MX应用处理器的可靠架构
本会议将讨论某些安全特性，将i.MX系列中各处理器所支持的特性进行逐一比较。此外，本会议还将介绍如何启用这些安全特性，包括代码签名和保险丝熔断工具。
嵌入式综合 实战工作坊：i.MX 6系列的基础知识
本会议将允许与会者亲自尝试使用面向智能器件的i.MX 6 SABRE 板卡，包括查看Linux照片、演示、基准测试和性能信息。我们还将通过基准测试及其他演示应用介绍使用i.MX 6系列的Android™产品。
嵌入式综合 i.MX 6系列产品概况
本会议将深入介绍i.MX 6系列应用处理器，包括特性、优势和基准。
嵌入式综合 实战工作坊：采用i.MX 6Quad快速启动板开发Android软件
亲自尝试开发Android应用并将其部署到i.MX 6系列快速启动板上。这堂课将介绍 面向i.MX 6的Android主板支持套件、Android SDK及Android调试桥。参加这堂课的学习无需具备Android开发经验。
嵌入式综合 实战工作坊：i.MX 6系列产品的图形开发工具
这堂课将使用OpenGL® ES、OpenCL™及OpenVG™来讨论i.MX 6系列的基本GPU编程知识，还将探索与i.MX 6系列一起使用的GPU PC开发工具。