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技术资料 802.11b/g MiniPCI card EWL06GZ

802.11b/g MiniPCI card with Atheros AR2414 chipsetDimension 59.6 (L) x 44.5 (W) x 3.25 (H) mm
https://www.eeworm.com/dl/905187.html
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技术资料 铁水脱硫喷吹系统

S7—300PLC、MM440变频器在铁水脱硫喷吹系统中的应用.pdf
https://www.eeworm.com/dl/930494.html
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技术资料 AES1711 datasheet

AES1711指纹采集仪的datasheet AES1711 Slide Sensor Data Sheet --- 3.9mm BGA Package
https://www.eeworm.com/dl/988172.html
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单片机编程 基于ARM Cotex-M0内核32位处理器SWM12系列的热敏打印机方案

58mm热敏打印机的完整硬件解决方案，用户可进行软件的二次开发。
https://www.eeworm.com/dl/502/25819.html
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软件 工程单位换算

mil mm,db 倍数，米每秒，千米每小时，等单位之间互相换算 电阻并联计算
https://www.eeworm.com/dl/515827.html
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技术资料 LED颜色检测方法

根据大视野低高度的要求，在0.95MM的LED小灯工作时做到自动流程测试
https://www.eeworm.com/dl/746687.html
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技术资料 STM32F407ZGT6最小系统板

STM32F407ZGT6最小系统板，PCB尺寸6*6mm，全部IO口引出
https://www.eeworm.com/dl/837170.html
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PCB相关 PCB设计要求简介

PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线  一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。  2）焊盘 ...
https://www.eeworm.com/dl/501/21724.html
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可编程逻辑 PCB设计要求简介

PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线  一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。  2）焊盘 ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/39093.html
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技术资料 POE模块

POE模块,开发的大功率POE模块.FEATURES  Wide operating voltage:  INT100: 36V ~ 57V  Output Current  12V, 1A  5V, 2A  3.3V, 2A  Output voltage ripple: 100mVPP, (12V@1A)  High Efficiency 84% (input 48V, Load12V@1A)  Overcurrent /shortcircuit protection  High reliability: designed to ...
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