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技术资料  芯达STM32入门系列教程之二《如何安装J-Link驱动软件》总结

该文档为芯达STM32入门系列教程之二《如何安装J-Link驱动软件》总结文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………

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技术资料  DXP 各种SD SIM TF封装库

各种SD与SIM和TF封装库，可直接下载应用与DXP中

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技术资料  傅里叶光学导论 J.W.顾德

傅里叶光学导论 J.W.顾德

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技术资料  自制的JLINK-V9，J-LINK-V9.5PCB源文件、原理图免费分享

自制的JLINK-V9，J-LINK-V9.5PCB源文件、原理图免费分享

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技术资料  SEGGER J-FlASH ARM(jlink驱动)_V4.08_免费版

1:打开J-Flash ARM后,首先点击File-OpenProject...,从中选择STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目录下找)&nbsp; &nbsp;&nbsp;2.点击File-Open data file...选择要烧录的可执行文件(.hex 或者 .bin)&nbsp;3:options-project settings&nbsp; 在里面配置cpu型号,下载方式&nbsp;4: 选择烧录文件后,点击Target-connect, ...

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技术资料  IPC J-STD-033D-CN-湿度、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用

简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由 ...

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