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可编程逻辑 电路板插件流程和注意事项
1,电路板插件，浸锡，切脚的方法
1.制板(往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供)并清洁干净。
2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。
3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。
4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。
原则上来说将元 ...
可编程逻辑 WP362-利用设计保存功能实现可重复的结果
 
FPGA 设计不再像过去一样只是作为“胶连逻辑 (Gluelogic)”了，由于其复杂度逐年增加，通常还会集成极富挑战性的 IP 核，如 PCI Express® 核等。新型设计中的复杂模块即便不作任何改变也会在满足 QoR(qualityof-result) 要求方面遇到一些困难。保留这些模块的时序非常耗时，既让人感到头疼， ...
可编程逻辑 如何快速创建开关电源的PCB版图设计
如今的开关稳压器和电源越来越紧凑，性能也日益强大，而越来越高的开关频率是设计人员面临的主要问题之一，正是它使得PCB的设计越来越困难。事实上，PCB版图已经成为区分好与差的开关电源设计的分水岭。本文针对如何一次性创建优秀PCB版图提出一些建议。考虑一个将24V降为3.3V的3A开关稳压器。设计这样一个10W稳压器初看起 ...
可编程逻辑 电源完整性分析应对高端PCB系统设计挑战
印刷电路板（PCB）设计解决方案市场和技术领军企业Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（电源完整性）产品，满足业内高端设计者对于高性能电子产品的需求。HyperLynx PI产品不仅提供简单易学、操作便捷，又精确的分析，让团队成员能够设计可行的电源供应系统；同时缩短设计周期，减少原型生成、重 ...
可编程逻辑 数字与模拟电路设计技巧
数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外，几乎所有的电路都是由半导体组件所构成，虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰，不过为了充分发挥半导体组件应有的性能，电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数字技术的融合由于IC与LSI半导体本身的高速化，同时为了使机器达到 ...
可编程逻辑 基于FPGA 的千兆以太网的设计
摘要：本文简要介绍了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的设计使用流程，最终在采用65nm工艺级别的Xilinx Virtex-5 开发板ML505 上同时设计实现了支持TCP/IP 协议的10M/100M/1000M 的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统,并对涉及的关键技术进行了说明。关键词：FPGA；EDK；SOPC；嵌入式开发；EMAC；MicroBlaze
本研究采 ...
可编程逻辑 采用EEPROM工艺设计通用阵列逻辑器件
采用EEPROM 工艺设计通用阵列逻辑器件
——遇到的问题与解决方案
深圳市国微电子股份有限公司 裴国旭
电可擦除只读存储器（EEPROM）工艺可广泛运用于各种消费产品中，像微控制器、
无线电话、数字信号处理器、无线通讯设备以及诸如专用芯片设计等诸多应用设备中。0.18μmEEPROM 智能模块平台可广泛应用于快速增 ...
可编程逻辑 高速PCB设计指南
高速PCB设计指南之（一~八 ）目录      2001/11/21  一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计
二、1、高密度（HD）电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束
三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路 ...
可编程逻辑 pcb电磁兼容设计.pdf
PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大，为了使PCB上的电路正常工作，应根据本文所述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些IC所用去耦电路的布局PCB材料的选择通过合理选择PCB的材料和印刷线路的布线路径，可以做出对其它线路耦合低的传输线。当传输线导体间的距离d小于同其它相邻导体间的距离时，就能做到更低的耦合，或 ...
工控技术 开放式PAC系统设计与开发
一、PAC的概念及软逻辑技术二、开放型PAC系统三、应用案例及分析四、协议支持及系统架构五、软件编程技巧&组态软件的整合六、现场演示&上机操作。PAC是由ARC咨询集团的高级研究员Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重领域的功能，支持在單一平台里包含逻辑、运动、驱动和過程控制等至少两种以上的功能單一開發平台上整合 ...