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技术资料 A7106 芯片手册
A7106 的技术资料,本站没有搜索到,费劲找到,拿来分享。
技术资料 芯片封装失效分析
封装作为微电子产业的三大支柱之一,在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展,轻型化,薄型化,小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献,对封装失效分析的目的,内容和现状进行总结,并对封装失效分析的未来发展进行展望。本文的主题是 ...
技术资料 芯片衬底技术说明
LED衬底是LED产品的重要组成部分,不同的衬底材料,需要不同的磊晶(晶圆生长)技术、芯片加工技术和封装技术,最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的要求进行选择。 ...
技术资料 OLED电源驱动芯片
此规格书是用于驱动当前主流的AMOLED显示屏的电源供应芯片,可以产生ELVDD/ELVSS/AVDD电压