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机械电子 施耐德PLC产品联机编程手册1
功法吗，施耐德PLC产品联机编程手册1。
可编程逻辑 2.1.4 VIRTEX-ⅡPRO和和VIRTEX-ⅡPROX系列产品
2.1.4 VIRTEX-ⅡPRO和和VIRTEX-ⅡPROX系列产品。
可编程逻辑 2.1.3 VIRTEX-Ⅱ系列产品
2.1.3 VIRTEX-Ⅱ系列产品。
可编程逻辑 2.1.2 SPARTANⅡ和SPARTANⅡE系列产品
2.1.2 SPARTANⅡ和SPARTANⅡE系列产品
可编程逻辑 深入剖析赛灵思（Xilinx）All Programmable三大创新器件
     深入剖析赛灵思（Xilinx）All Programmable三大创新器件:赛灵思在 28nm 节点上推出的多种新技术为客户带来了重大的超前价值，并使赛灵思领先竞争对手整整一代。赛灵思并不是简单地将现有的 FPGA 架构迁移到新的技术节点上，而是力求引领多种 FPGA 创新，并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 S ...
可编程逻辑 《器件封装用户向导》赛灵思产品封装资料
Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes a ...
可编程逻辑 Altera公司SoC FPGA产品简介高级信息摘要
Altera公司SoC FPGA产品简介高级信息摘要(英文资料)
图 硬件处理系统
可编程逻辑 IC设计cadence教程ppt版
IC设计cadence教程ppt版