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电子元器件应用 TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...
电子元器件应用 固态继电器应用光耦TLP3231，TLP4222G
这两款是东芝出品的固态继电器，采用MOSFET输出。 TLP3231为常闭型，具有1.2欧姆低的输出阻抗，采用SSOP-4封装。 TLP4222G为常开型，具有350V的耐压能力，采用 DIP-4 封装。
电子元器件应用 6PIN达灵顿输出光耦H11B1，H11G1，H11G2，MOC8021，MOC8050
这几款均是达灵顿输出的光耦合器，但各有特色，下面对其进行一个简单的对比与说明，方便在使用的时候进行选型。
电子元器件应用 高速施密特触发器输出光耦H11N1，H11N2，H11L1，H11L2，H11L3
由于采用施密特触发器作为输出端，因此它具备了施密特触发器的一系列功能，如波形变换、脉冲波的整形、强抗干扰等等，同时又具备了光耦的特性，具有卓越的隔离能力。因此它们广泛应用在一些电机控制、通信、计算机及外围设备接口等领域。 ...
接口技术 关于232接口的很多基础知识，MAX232，DB9接法。
接口技术作用下的MAX232连接方式，以及232中文资料
接口技术 基于单片机的USB主从机的设计与实现
随着总线和接口技术的发展，在工业场合如何更加可靠、快速、便捷地进行数据传输成为该领域通信的研究重点之一。而USB技术以其高速、可靠、通用性强等一系列特点在过去的十多年时间里发展迅猛，而USB OTG技术的诞生，使得两USB设备在没有PC参与的情况下进行数据传输成为可能。本文通过搭建以16位微处理器MSP430F149为核心控 ...
仿真技术 H-JTAG调试软件下载
ARM通讯
H-JTAG 是一款简单易用的的调试代理软件，功能和流行的MULTI-ICE 类似。H-JTAG 包括两个工具软件：H-JTAG SERVER 和H-FLASHER。其中，H-JTAG SERVER 实现调试代理的功能，而H-FLASHER则实现了FLASH 烧写的功能。H-JTAG 的基本结构如下图1-1所示。 H-JTAG支持所有基于ARM7 和ARM9的芯片的调试，并且支持大 ...
设计相关 PIC CCS4.138-keygen
PIC CCS4.138 KEYGEN
嵌入式/单片机编程 uC/OS II 在H8/2134平台上的移植代码
uC/OS II 在H8/2134平台上的移植代码，使用IAR编译器
单片机开发 TI MSP430 IAR C编译器V3.20A,内带序列号生成器
TI MSP430 IAR C编译器V3.20A,内带序列号生成器