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教程资料 XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接
XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接 
The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and ...
教程资料 WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮点DSP算法实现方案
WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮点DSP算法实现方案:
High-Level Implementation of Bit- and Cycle-Accurate Floating-Point DSP Algorithms with Xilinx FPGAs
教程资料 基于CPLD的QDPSK调制解调电路设计
为了在CDMA系统中更好地应用QDPSK数字调制方式,在分析四相相对移相(QDPSK)信号调制解调原理的基础上,设计了一种QDPSK调制解调电路,它包括串并转换、差分编码、四相载波产生和选相、相干解调、差分译码和并串转换电路。在MAX+PLUSⅡ软件平台上,进行了编译和波形仿真。综合后下载到复杂可编程逻辑器件EPM7128SLC84-15中 ...
教程资料 基于FPGA的光纤光栅解调系统的研究
 波长信号的解调是实现光纤光栅传感网络的关键,基于现有的光纤光栅传感器解调方法,提出一种基于FPGA的双匹配光纤光栅解调方法,此系统是一种高速率、高精度、低成本的解调系统,并且通过引入双匹配光栅有效地克服了双值问题同时扩大了检测范围。分析了光纤光栅的测温原理并给出了该方案软硬件设计,综合考虑系统的解 ...
教程资料 SOC验证方法
Prakash Rashinkar has over 15 years experience in system design and verificationof embedded systems for communication satellites, launch vehicles and spacecraftground systems, high-performance computing, switching, multimedia, and wirelessapplications. Prakash graduated with an MSEE from Regional En ...
教程资料 Virtex-5 GTP Transceiver Wizar
The LogiCORE™ GTP Wizard automates the task of creating HDL wrappers to configure the high-speed serial GTP transceivers in Virtex™-5 LXT and SXT devices. The menu-driven interface allows one or more GTP transceivers to be configured using pre-definedtemplates for popular industry standa ...
通信网络 High power Un5880 WiFi SPEC 大功率 wifi模块
大功率,远距离传输wifi模块
通信网络 如何设计高性能基站(BTS)接收器
Abstract: High-performance base-station (BTS) receivers must meet half-IF spurious requirements, whichcan be achieved by using the proper RF mixer. To help engineers, this application note illustrates the
通信网络 tcp ip协议详解 中文版PDF
很多不同的厂家生产各种型号的计算机,它们运行完全不同的操作系统,但TCP.IP协议族允许它们互相进行通信。这一点很让人感到吃惊,因为它的作用已远远超出了起初的设想。T C P / I P起源于6 0年代末美国政府资助的一个分组交换网络研究项目,到9 0年代已发展成为计算机之间最常应用的组网形式。它是一个真正的开放系统, ...
传感与控制 MEMS惯性传感器的焊接指南
Abstract: Standard PCB design and mounting processes can adversely influence MEMS inertial sensors.This application note contains guidelines for the layout, soldering, and mounting of MEMS inertialsensors in LGA packages in order to reduce stresses and improve functionality.