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技术资料 8051单片机彻底研究-经验篇
本书属于8051进阶级书籍,适合对单片机已经有一些经验的读者,或横跨软硬件的工程师阅读。我们希望您在阅读本书时,已经对8051的结构与程序有基本的认识,例如SFR、bit addressable、SBUF等等。本书共分成三大部分:第一部分是应用研究篇,介绍8051单片机的诸多设计理念与硬件保护手段。想要以子之矛攻子之盾,在这里有第一 ...
技术资料 8051单片机彻底研究-基础篇
更多相关内容已全部上传:8051单片机彻底研究-基础篇:http://dl.21ic.com/download/8051-330965.html 8051单片机彻底研究-经验篇:http://dl.21ic.com/download/8051-330966.html 8051单片机彻底研究-入门篇:http://dl.21ic.com/download/8051-330967.html 8051单片机彻底研究-实习篇:http://dl.21ic.com ...
技术资料 2006版新型开关电源优化设计与实例详解.part2
资源较大,分为五个部分,下载完解压即可:part1:http://dl.21ic.com/download/2006-267166.html part2:http://dl.21ic.com/download/2006-267167.html part3:http://dl.21ic.com/download/2006-267168.html part4:http://dl.21ic.com/download/2006-267169.html part5:http://dl.21ic.com/downlo ...
技术资料 2006版新型开关电源优化设计与实例详解.part1
资源较大,分为五个部分,下载完解压即可:part1:http://dl.21ic.com/download/2006-267166.html part2:http://dl.21ic.com/download/2006-267167.html part3:http://dl.21ic.com/download/2006-267168.html part4:http://dl.21ic.com/download/2006-267169.html part5:http://dl.21ic.com/downlo ...
技术资料 贴片机及其应用 [王天曦王豫明主编] 2011年版.part3.rar
贴片机是典型的机、光、电一体化高科技设备,涉及精密机械、电气电子、光电图像、计算机和传感器等多学科知识。王天曦、王豫明主编的《贴片机及其应用》介绍了电子组装技术及其发展,主要从SMT贴装技术要求出发,阐述了贴片工艺要素,详细剖析了贴片机各种关键技术,通过典型的贴片机,全面地介绍了贴片机的结构与特点,详 ...
技术资料 贴片机及其应用 [王天曦王豫明主编] 2011年版.part2.rar
贴片机是典型的机、光、电一体化高科技设备,涉及精密机械、电气电子、光电图像、计算机和传感器等多学科知识。王天曦、王豫明主编的《贴片机及其应用》介绍了电子组装技术及其发展,主要从SMT贴装技术要求出发,阐述了贴片工艺要素,详细剖析了贴片机各种关键技术,通过典型的贴片机,全面地介绍了贴片机的结构与特点,详 ...
技术资料 电子产品组装与调试电子工艺与设备 [李光兰吴君主编] 2010年版.part2.rar
《电子产品组装与调试:电子工艺与设备》是集纸介质教材、电子课件、网络课程于一体的数字立体化教材。其特点是与企业一线技术人员共同开发,基于电子产品生产工作过程构建,充分体现工学结合思想,将知识体系与职业技能体系整合于一体。以任务驱动的方式,将常用电子仪器仪表的使用训练、常用电子元器件的识别与检测及电子 ...
技术资料 电子产品组装与调试电子工艺与设备 [李光兰吴君主编] 2010年版.part1.rar
《电子产品组装与调试:电子工艺与设备》是集纸介质教材、电子课件、网络课程于一体的数字立体化教材。其特点是与企业一线技术人员共同开发,基于电子产品生产工作过程构建,充分体现工学结合思想,将知识体系与职业技能体系整合于一体。以任务驱动的方式,将常用电子仪器仪表的使用训练、常用电子元器件的识别与检测及电子 ...
技术资料 无线通信原理 [许晓丽 主编] 2014年版.part3.rar
当前无线通信在世界各地都得到了快速发展,并已成为全球通信和IT界共同关注的热门技术,无线通信涉及的技术内容非常广泛,尤其随着世界物联网建设的全面铺开,不仅使无线通信的基础技术不断完善发展变化,更促使各种不同类型的无线通信系统和无线通信新技术的不断涌现。因此,在选材上,本书主要关心无线通信领域的基本理论 ...
技术资料 微电子封装超声键合机理与技术 [韩雷 等著] 2014年版.part3.rar
《微电子封装超声键合机理与技术》是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章,介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题;第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试方法;第六至第八章是课题组在超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推 ...