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嵌入式综合 C8051F系列单片机硬件设计原理图
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嵌入式综合 高通系列处理器深度分析
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嵌入式综合 Windows嵌入式开发系列课程(1)：WindowsCE系统定制开发入门
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嵌入式综合 芯达STM32入门系列教程之一《如何提高STM32的学习效率》
芯达STM32入门系列教程之五《如何安装RealView_MDK软件》
嵌入式综合 芯达STM32入门系列教程之五《如何安装RealView_MDK软件》
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嵌入式综合 STM8L和STM32L系列微控制器的可用封装汇总
本资料是关于意法半导体的STM8L和STM32L系列微控制器的可用封装汇总。
图 STM8L系列微控制器的部分可用封装
嵌入式综合 STM32系列之ADC
STM32系列之ADC视频
嵌入式综合 Kinetis K系列 MCU：全新的性能、功率和封装选择
基于 ARM® Cortex™-M4内核的Kinetis 系列产品在K10到K50 MCU系列的基础上又添加了功耗更低、成本更优的新成员。这些MCU不仅提供32 KB到1 MB闪存、精准的模拟信号及出色的连接和HMI特性，还提供了一系列的小封装。本会议将简要介绍这些MCU的特性、产品计划及配套支持。
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嵌入式综合 Multicore Expert 系列： Multicore 2.0，来自飞思卡尔的下一代多核软件
本次会议，我们将讨论加入下一代多核软件开发包(SDK)的多个创新技术，包括简洁、高可用API集的新基础库(FLIB)；重构的Netcomm软件库；支持SEC IP模块以实现安全功能的新使能工具；具有参考应用的用户空间DPAA (USDPAA)；新型虚拟化技术，包括现有Topaz+基于Kernel的虚拟机(KVM) ，用以优化用户空间的嵌入式容器支持；及非对 ...
嵌入式综合 成功了解全新的Kinetis L系列ARM Cortex-M0+ MCUs – 未来愿景
了解全球首个采用下一代ARM Cortex M0+ 内核的MCU产品“Kinetis L系列”。这些新器件可兼容基于ARM Cortex-M4的Kinetis K系列产品，能够给传统的8位及16位入门级应用提供出众的低功耗性能、易用性和重要价值。本会议将简要介绍全新ARM Cortex-M0+ 内核及Kinetis L系列产品特性、配套支持和产品计划。
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