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技术资料 S12单片机模块应用及程序下载调试
本文对邀请赛选用的主控芯片MC9S12DG128 单片机的一些外围接口模块作了介绍,包括功能上的描述和例程及初始化的过程,对一些参赛队伍中遇到的Flash锁死问题也提供了解决的方案。
技术资料 衰落信道的模型研究与硬件实现
本论文建立起瑞利衰落信道的概率模型,以
及由于信道时变产生的多普勒频谱,在matlab中仿真出经过多普勒滤波器的瑞利衰落信道参数。另外,将商斯白噪声作为信道上的加性噪声。同时,利用FPGA、FLASH和其它外围器件,设计了信道的硬件仿真器。 ...
技术资料 基于单片机的智能仪器前面板的设计实现
介绍了一种基于单片机的智能仪器前面板的设计及实现方法。根据数字旋钮的特点,在硬件上设计了鉴相电路检测旋钮的正旋和反旋,巧妙地将旋钮扫描和按键扫描统一起来,以Philip 低成本的Flash 型单片机P
技术资料 具有远程操作功能的数码录音机设计
· 摘要: 介绍一种数码录音机的设计方案.它采用DSP压缩语音数据,并将压缩后的语音数据保存到FLASH存储器中,从而实现语音的录、放功能.它还具有电话接口,即不管在何处,都可通过电话操作远方的数码录音机.
技术资料 AM30LV0064D在单片机系统中应用
AM30LV0064D是AMD公司生产的一种新型超与非(UltraNAND)结构的闪速存储器(Flash).本文介绍它的工作原理,以及它与AT89LS8252单片机的硬件接口电路和PLD内部逻辑控制设计的代码,并对编程操作的软件流程进行了描述.
技术资料 基于FPGA实现的DSP远程在线编程
·摘要: 本文介绍了一种新的使用串行通信进行DSP远程在线编程方法.对设计中的主要技术:DSP与PC机的串口通信、Flash编程以及DSP自引导等进行了详细介绍.结合TI公司的TMS320VC33处理器,阐述了具体的实现方法.
技术资料 TMS320C32与Am29F010的接口设计与编程技术
·摘要:  基于TI公司的浮点运算DSP芯片,详细介绍了AMD公司的Am29F010 FlashMemory集成电路.说明了如何实现DSP与Flash接口,同时给出了硬件设计电路和软件编程方法,并应用于实际系统中,实践表明该方法给系统设计带来极大方便.   ...
技术资料 STM32F101xFG 产品型号: STM32F101VG STM32F101RF STM32F101VF
超大容量基本型产品:基于ARM核心的32位微控制器,具有768K至1M字节闪存、15个定时器、1个ADC模块和10个通信接口
(XL-density access line, ARM-based 32-bit MCU with 768 KB to 1 MB Flash, 15
timers, 1 ADC and 10 communication interfaces)
技术资料 STM32F100xCDE 产品型号: STM32F100ZE STM32F100ZD STM32F100ZC STM32F100VE ST
大容量超值型产品:基于ARM核心的32位微控制器,具有256至512K字节闪存、16个定时器、1个ADC模块、1个DAC模块和11个通信接口
(High-density value line, advanced ARM-based 32-bit MCU with 256 to 512 KB
Flash, 16 timers, ADC, DAC & 11 comm interfaces) ...
技术资料 STM32F103xC/D/E 产品型号: STM32F103ZE STM32F103ZD STM32F103ZC STM32F103VE
大容量增强型产品:基于ARM核心的32位微控制器,具有多达512K字节闪存、USB接口、CAN接口、11个定时器、3个ADC模块和13个通信接口
(High-density Performance line, ARM-based 32-bit MCU with up to 512 KB Flash,
USB, CAN, 11 timers, 3 ADCs and 13 communication interfaces) ...