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Xilinx Next Generation 28 nm FPGA Technology Overview Xilinx has chosen 28 nm high-κ metal gate (HKMG) highperformance,low-power process technology and combined it with a new unified ASMBL™ architecture to create a new generation of FPGAs that offer lower power and higher performance. ...

  本白皮书分析了业界对更高速率接口（尤其是100 GbE）的迫切需求、向平台添加 100 GbE 时系统架构师所面临的重大风险和问题，并评介几种实现方案，这些方案显示出 FPGA 在解决这些难题方面具有何等独特的地位。

  本文着重介绍了 Xilinx Platform Flash PROM 如何帮助系统和电路板设计人员简化 FPGA 配置设计。用于配置 FPGA 的可选解决方案有很多，但它们通常都需要大量的前期设计工作和时间。Platform Flash 是为配置 Xilinx FPGA 专门设计的一款包括硬件和软件支持在内的整体解决方案。 ...

PLD、FPGA优秀设计的十条戒律,　该文浅显易懂的介绍了一个优秀设计必须考虑的问题，给出了设计方法和建议。仔细阅读和消化本文，对提高PLD/FPGA设计水平大有裨益

  　　赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低　功耗技术，并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合，从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些器件实现了前所未有的高集成度和高带宽，为系统架构师和设计人员提供了一种可替代 ASSP和 ASIC 的全面可编程解决方案。 ...

  FPGAs have changed dramatically since Xilinx first introduced them just 15 years ago. In thepast, FPGA were primarily used for prototyping and lower volume applications; custom ASICswere used for high volume, cost sensitive designs. FPGAs had also been too expensive and tooslow for many a ...

XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and ...

WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮点DSP算法实现方案： High-Level Implementation of Bit- and Cycle-Accurate Floating-Point DSP Algorithms with Xilinx FPGAs

  　　赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势，而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性，为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前，随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 ...

  由于Virtex-5 器件的基础架构与以往的FPGA 器件不同，因此，要为特定设计选择合适的Virtex-5 器件并非易事。大多数情况下，设计应采用类似的阵列大小（器件数量）并且比以前的目标器件至少低一个速度级别（如从中速级别到慢速级别）。但是，这种建议对于有些情况却并不适用。本节将介绍一些会影响Virtex-5 FPGA ...