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行业应用文档  安规工程师培训教材

IEC 60950电源方面的安规详细教程讲义

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技术教程  安规X电容与Y电容的计算设计

安规方面 X电容与Y电容的设计与计算方法

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·详细说明：程序名称：DTMF双音频检测描述：初始化数字正弦振荡器状态它将指定状态集的状态复制到通道对应的振荡器状态缓冲区中.文件列表: &nbsp; 关于dtmf的源程序代码的合集 &nbsp; ..........................\DTMFgai.asm &nbsp; ..........................\DTMFgai.txt &nbsp; ........ ...

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数值算法/人工智能  用MATLAB曲线拟合工具箱计算药物溶出度Weibull分布参数

·用MATLAB曲线拟合工具箱计算药物溶出度Weibull分布参数

https://www.eeworm.com/dl/518/15168.html

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经验分享  常见设计手册--安规

这是一般介绍安规设计的书籍，主要是给硬件工程师，以帮助其在设计之初就导入按规设计，减少后期修改麻烦。

https://www.eeworm.com/dl/508/16361.html

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教程资料  合众达dec643的fpga烧写程序正版

合众达dec643的fpga烧写程序。正版，能用。

https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/17915.html

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教程资料  Keil 和proteus完美結合教程

Keil 和proteus完美結合教程，比较好

https://www.eeworm.com/dl/proteus/doc/18346.html

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技术书籍  一种计算机辅助甲骨文拓片缀合方法

　　计算机辅助甲骨拓片缀合，是整理甲骨碎片的一种新技术。提出了一种甲骨文拓片计算机辅助缀合方法。甲骨文拓片图像缀合过程主要包括图像的预处理和边界匹配两个主要步骤。其中，边界匹配是进行缀合的关键技术，提出一种从提取甲骨文拓片轮廓线出发，融合甲骨拓片本身特点，通过边界特征来判断两个轮廓是否匹配来达到拓 ...

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技术书籍  基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺

　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下&le;2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气 ...

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模拟电子  EMI滤波器-FN2030

EMI滤波器-FN2030

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