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技术资料 汽车电磁兼容标准与试验 55页 0.6M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量（可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管）->【EMC、电磁兼容】->汽车电磁兼容标准与试验 55页 0.6M.pdf
技术资料 no4.htm
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量（可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管）->【EMC、电磁兼容】->电磁兼容技术文章、资料->6.files->no4.htm
技术资料 no8.htm
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量（可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管）->【EMC、电磁兼容】->电磁兼容技术文章、资料->10.files->no8.htm
技术资料 如何快速解决PCB设计EMI问题
随着电子系统的复杂度越来越高，EMC问题也越来越多。为了使自己的产品能达到相关国际标准，设计人员不得不往返于办公室和EMC实验室，反复地测试、修改设计、再测试。这样既浪费了人力，物力，也拖延了产品的上市时间，给企业带来不可估量的损失。于是，如何在产品设计的阶段就及时发现EMI问题变得重要。 ...
微处理器开发 这个包里面包含了一个文件
这个包里面包含了一个文件，是EMC义隆单片机常用到的一些算术子程序，里面有详细的定义说明，需要的朋友就下载吧
其他嵌入式/单片机内容 外部存储器接口实验
外部存储器接口实验，通过实验掌握外部存储器控制器（EMC)的设置及外部存储器接口的应用
EasyARM2200平台 ADS1.2开发环境
技术资料 PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构
层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。
技术资料 电路板极的电磁兼容设计 23页 1.7M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量（可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管）->【EMC、电磁兼容】->电路板极的电磁兼容设计 23页 1.7M.pdf
技术资料 电磁兼容培训教材1.PPT
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量（可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管）->【EMC、电磁兼容】->电磁兼容培训教材->电磁兼容培训教材1.PPT