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技术资料 常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维

常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维视图(154个):050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STEP1001-3.STEP1001-4.STEP1001-5.STEP1001-6.STEP1001-7.STEP1001-8.STEP103_1KV.STEP10X5JT.STEP1206R.STEP13PX2.STEP15PX2.STEP20P插针.STEP25V1000UF.STEP3296W.STEP35V2200UF.STEP3 ...
https://www.eeworm.com/dl/746051.html
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技术资料 DB15 两排及三排封装尺寸

之前用到DB15封装尺寸,两排的封装居然找不到,要不找到的也是明显的有错误。最后找供应商要了一份,给大家共享一下。文档里面包含DB15两排针脚和三排针脚的两种封装尺寸数据,分为公头和母头,制作封装的时候注意区分。 ...
https://www.eeworm.com/dl/837446.html
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元器件 旋转DIP开关

旋转DIP开关
https://www.eeworm.com/dianzishu/408/505.html
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元器件 DIP开关拨码开关编码开关指拨开关

DIP开关拨码开关编码开关指拨开关
https://www.eeworm.com/dianzishu/408/526.html
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元器件 NIPPON_插板式高压电解电容(RoHS)

NIPPON_插板式高压电解电容(RoHS)
https://www.eeworm.com/dianzishu/408/557.html
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LED驱动及控制 直下式、侧入式LED背光模组结构分析

直下式、侧入式LED背光模组结构分析
https://www.eeworm.com/dianzishu/429/1773.html
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PCB设计 DIP波峰焊锡炉操作手册

DIP波峰焊锡炉操作手册
https://www.eeworm.com/dianzishu/448/3252.html
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国标 GB6109.9-1989漆包圆绕组线 第9部分:热粘合或溶剂粘合直焊性聚氨酯漆包圆铜线

GB6109.9-1989漆包圆绕组线 第9部分:热粘合或溶剂粘合直焊性聚氨酯漆包圆铜线
https://www.eeworm.com/dianzishu/452/4122.html
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国标 GB 11919《工业用插头插座和耦合器插销和插套尺寸互换性的要求》

GB 11919《工业用插头插座和耦合器插销和插套尺寸互换性的要求》
https://www.eeworm.com/dianzishu/452/4127.html
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国标 GB6109.4-1988漆包圆绕组线 第4部分:直焊性聚氨酯漆包圆铜线

GB6109.4-1988漆包圆绕组线 第4部分:直焊性聚氨酯漆包圆铜线
https://www.eeworm.com/dianzishu/452/4131.html
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