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其他文档  PCB制造工艺简述

不错的学习材料，介绍了PCB制造工艺，包括材料、工艺、流程、DFM等等

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PCB相关  表面贴片技术指南_值得学习研究

关于电子产品器件组装、PCBA生产、DFM(可制造性设计)、测试策略、维修的资料，很详细，值得学习研究

https://www.eeworm.com/dl/501/21678.html

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PCB相关  印制板可制造性设计

内容大纲 • DFX规范简介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造过程中常见的设计缺陷

https://www.eeworm.com/dl/501/22248.html

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PCB相关  高性能PCB设计的工程实现

一、PCB设计团队的组建建议二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功 ...

https://www.eeworm.com/dl/501/22270.html

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PCB相关  通孔插装PCB的可制造性设计

对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用 ...

https://www.eeworm.com/dl/501/22275.html

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可编程逻辑  表面贴片技术指南_值得学习研究

关于电子产品器件组装、PCBA生产、DFM(可制造性设计)、测试策略、维修的资料，很详细，值得学习研究

https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/39021.html

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可编程逻辑  印制板可制造性设计

内容大纲 • DFX规范简介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造过程中常见的设计缺陷

https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40229.html

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可编程逻辑  高性能PCB设计的工程实现

一、PCB设计团队的组建建议二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功 ...

https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40331.html

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可编程逻辑  通孔插装PCB的可制造性设计

对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用 ...

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此软件支持多文档打开，支持多种程序语言语法高亮度显示:Delphi,SQL,Basic,C++, Perl,Java,HTML, TCL/tk,AWK Script,Python CA-Clipper MS-DOS Patch File。多种选择模式支持,支持程序语言语法高亮度显示颜色的可视化调整，支持书签：十个书签，支持多级Undo和Redo操作，层次数可以自己设置。支持最近文件列表，最近文件的 ...

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