搜索结果
找到约 131 项符合
DDR 的查询结果
按分类筛选
- 全部分类
- VHDL/FPGA/Verilog (26)
- 技术资料 (23)
- PCB相关 (6)
- 学术论文 (6)
- 可编程逻辑 (6)
- 其他 (6)
- VIP专区 (6)
- 单片机编程 (4)
- 软件设计/软件工程 (4)
- 微处理器开发 (4)
- DSP编程 (4)
- 教程资料 (3)
- 嵌入式综合 (3)
- 其他书籍 (3)
- Linux/Unix编程 (3)
- 系统设计方案 (3)
- 教程资料 (2)
- 通讯/手机编程 (2)
- 单片机开发 (2)
- VHDL/Verilog/EDA源码 (1)
- 技术教程 (1)
- 电源技术 (1)
- 开关电源 (1)
- 电子书籍 (1)
- 文件格式 (1)
- 操作系统开发 (1)
- 嵌入式Linux (1)
- 并行计算 (1)
- 通讯编程文档 (1)
- 嵌入式/单片机编程 (1)
- 技术管理 (1)
- 行业应用文档 (1)
- 书籍 (1)
- 软件 (1)
软件 Footprint Maker 0.08 FPM
是否要先打开ALLEGRO?
不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\.
Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？
对应ipc7351A的ABC封装吗？
是的
能否将MOST, NOMINAL,
LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？
...
技术资料 F1C100s_Datasheet_V1.0
全志多媒体芯片，是一款高度集成、低功耗的移动应用处理器,可广泛应用于各种多媒体音视频设备中。基于arm9架构,集成了DDR。它支持高清视频解码,
技术资料 NUC980 硬件设计指南
NUC980 是新唐推出的工业控制物联网系列处理器. NUC980 系列采用 ARM926EJ-S 核心，执行速度高达 300 MHz ，有 LQFP64、LQFN128、LQFN216 3 种封装，堆迭 64 MB 或 128 MB DDR-II 记忆体于同一封装。该文档是 nuc980 硬件设计手册，包含如下内容：1、NUC980 电源部分电路设计2、NUC980 复位部分电路设计3、N ...
技术资料 iMX214 1300万摄像头
iMX214 1300万摄像头 带DDR。
技术资料 LPDDR4 SDRAM 手册
这是一份micron ddr spec仅相关SI测试工程师测试参考
技术资料 RK3288 原厂核心板DDR3布线参考及硬件设计指南
  核心板说明（1）DDR模板：RK3288-LPDDR3P232SD6-V12-20140623HXS（2）适用的平台：RK3288；（3）支持的DDR类型：LPDDR3_2PCS*32BIT（4）最大支持容量：4G（2PCS*32BIT）；（5）板层：6 Layer；（6）贴片方式：DDR器件单面贴,其它器件双面贴；（7）面积：35mm*35mm； ...
技术资料 JESD79-5 DDR5 Spec
JESD DDR SpecDDR5 SDRAM的主要特性是芯片容量，而不仅仅是更高的性能和更低的功耗。DDR5预计将带来4266至6400 MT / s的I / O速度，电源电压降至1.1 V，允许的波动范围为3%（即±0.033V）。每个模块使用两个独立的32/40位通道（不使用/或使用ECC）。此外，DDR5将具有改进的命令总线效率（因为通道将具有其自己的7位地址（添 ...
技术资料 一博科技PCB设计指导书VER1.0. 66页
一博科技PCB设计指导书VER1.0. 66页常见信号介绍  1.1 数字信号  1.1.1 CPU 常称处理器，系统通过数据总线、地址总线、控制总线实现处理器、控制芯片、存 储器之间的数据交换。  地址总线：ADD* （如：ADDR1）  数据总线：D* （如：SDDATA0）  控制总线：读写信号（如：WE_N），片选信号（如：SDC ...
技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
技术资料 X58主板原理图，富士康设计
X58主板原理图，富士康设计，ICH10芯片组，三通道DDR