搜索结果
找到约 998 项符合
DDR布线 的查询结果
技术资料 电子系统中的噪声抑制与衰减技术(无乱码版)
本书包括电路中噪声抑制技术实践应用的方方面面。涵盖了两种基本的噪声控制方法:屏蔽和接地；介绍了其他一些噪声抑制技术:如电路平衡、去祸、滤波等;还介绍了电缆布线、无源器件、触点保护、本征噪声源、有源器件的噪声等方面的内容;同时还介绍了数字电路与静电放电的噪声和辐射方面的问题。本书适合于从事电子设备或系统设 ...
技术资料 华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版
华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介
§1.1.1 硬件开发的基本过程
产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、
存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）
要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术
...
技术资料 基于SAE+J1939协议的汽车CAN总线控制系统的设计与测试
随着汽车电子技术的发展，汽车作为一种融合了当代多种高新技术的交通工具，需要采用越来越多的电子控制系统，这些复杂的系统控制需要检测及交换大量数据，传统的点对点控制方式不但布线复杂、昂贵，而且可靠性差、重量大维护成本高，已经无法满足现代汽车的通信要求，为了解决上面这些问题，德国BOSCH公司的CAN总线控制应运 ...
技术资料 FPGA开发全攻略(下册)
FPGA开发全攻略(下册) 如何克服 FPGA I/O 引脚分配挑战 作者：Brian Jackson  产品营销经理Xilinx, Inc.  brian.jackson@xilinx.com 对于需要在 PCB 板上使用大规模 FPGA 器件的设计人员来说，I/O 引脚分配是必须面对的众多挑战之一。  由于众多原因，许多设计人员发表为大型 FPGA 器件和高级 BGA 封装确定 ...
技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
技术资料 PADS Router 布线的一般步骤
学PADS可以免费拿，详细讲述怎么走线
技术资料 电子管功放制作技巧和要领
电子管功放制作技巧和要领电子管音频功率放大器，以其卓越的重放音质，广受HFi发烧友的青睐。市售成品电子管功放动辄数千元，乃至上万元，如此高价是大多数爱好者无法企及的。爱好者说得好：“自己动手，丰衣足食”，只要你有一定的电子知识和一定的动手能力，自制一台物美价廉的电子管功放并非难事。电子管功放较之晶体管 ...
技术资料 《电容应用分析精粹》公众号摘录 .part2
part1也已上传：https://dl.21ic.com/download/part1-385449.html 本书系统介绍电容器的基础知识及在各种实际应用电路中的工作原理，包括 RC 积分、 RC 微分、滤波电容、旁路电容、去耦电容、耦合电容、谐振电容、自举电容、 PN 结电容、加速电容、密勒电容、安规电容等。本书强调工程应用，包含大量实际工作中的应用电路案 ...
技术资料 《电容应用分析精粹》公众号文章摘录.part1
part2也已上传：https://dl.21ic.com/download/part2-385450.html 本书系统介绍电容器的基础知识及在各种实际应用电路中的工作原理，包括 RC 积分、 RC 微分、滤波电容、旁路电容、去耦电容、耦合电容、谐振电容、自举电容、 PN 结电容、加速电容、密勒电容、安规电容等。本书强调工程应用，包含大量实际工作中的应用 ...