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https://www.eeworm.com/dl/514/12487.html 学术论文

基于FPGA的红外图像预处理系统

随着红外探测技术和超大规模专用集成电路的发展,实时红外成像系统得到了越来越广泛的应用。如何针对红外图像的特性对红外图像进行实时处理,得到能真实反映探测场景、适合观察分析的红外图像是目前红外成像技术的研究热点。针对红外图像在被采集后立即进行预处理,简化后级数字信号处理单元的繁重任务 ...
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https://www.eeworm.com/dl/514/12782.html 学术论文

基于FPGA的汽车发动机控制器研究

汽车工业在国民经济增长中发挥着越来越重要的作用。近几年,虽然我国的汽车工业已经得到了飞速的发展,但汽车ECU(Electronic Control Unit)的设计制造一直无法实现国产化,严重制约了汽车工业的发展。针对这个现状,本课题对于ECU的设计进行了初步研究。首次尝试了基于SOPC技术的ECU系统设计,并利用dS ...
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https://www.eeworm.com/dl/514/13001.html 学术论文

基于FPGA的通用数字化音频处理平台

目前对数字化音频处理的具体实现主要集中在以DSP或专用ASIC芯片为核心的处理平台的开发方面,存在着并行处理性能差,系统升级和在线配置不灵活等缺点。另一方面现有解决方案的设计主要集中于处理器芯片,而对于音频编解码芯片的关注度较低,而且没有提出过从芯片层到PCB板层的完整设计思路。本文针对上 ...
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https://www.eeworm.com/dl/514/13063.html 学术论文

真实感图形绘制中明暗效果的FPGA实现

计算机图形学中真实感成像包括两部分内容:物体的精确图形表示;场景中光照效果的适当的描述。光照效果包括光的反射、透明性、表面纹理和阴影。对物体进行投影,然后再可见面上产生自然光照效果,可以实现场景的真实感显示。光照明模型主要用于物体表面某点处的光强度计算。面绘制算法是通过光照模型中 ...
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https://www.eeworm.com/dl/510/36560.html 无线通信

影响无线通讯可靠性和距离的几个因素

影响无线通讯可靠性和距离的几个因素无线通信距离的主要性能指标有四个:一是发射机的射频输出功率;二是接收机的接收灵敏度;三是系统的抗干扰能力;四是发射/接收天线的类型及增益。而在这四个主要指标中,各国电磁兼容性标准(如北美的FCC、欧洲的EN 规范)均只限制发射功率,只要对接收灵敏度及系 ...
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https://www.eeworm.com/dl/cadence/doc/36653.html 教程资料

hspice 2007下载 download

解压密码:www.elecfans.com 随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高,对电路性能的设计 要求越来越严格,这势必对用于大规模集成电路设计的EDA 工具提出越来越高的 要求。自1972 年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发 的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPIC ...
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https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40437.html 可编程逻辑

hspice 2007下载 download

解压密码:www.elecfans.com 随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高,对电路性能的设计 要求越来越严格,这势必对用于大规模集成电路设计的EDA 工具提出越来越高的 要求。自1972 年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发 的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPIC ...
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https://www.eeworm.com/dl/834711.html 技术资料

工业机器人动力学仿真及有限元分析

自1995年美国推出世界上第一台Unimate型机器人以来,工业机器人的数量在世界范围内不断增长,焊接从一开始就是工业机器人应用最重要的领域之一,焊接机器人能显著提高焊接质量和工作效率,减轻工人的劳动强度,降低生产成本和对工人操作技术的要求,它的广泛应用和国产化、产业化,对实现我国在21世纪 ...
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https://www.eeworm.com/dl/834803.html 技术资料

基于Navitas NV6252和TI UCC28780 的 30W TPYE C PD充电器方案

此设计为30W 小型化壁式Type C PD 充电器,使用TI UCC28780 搭配Navitas NV6252来实现小型化需求,UCC28780是一款高频有源箝位反激式控制器(ACF),工作频率可达1MHz,可操作在零电压开关(ZVS)且能在宽电压工作范围内实现,具有先进的自动调谐技术,自适应死区时间优化和可变开关频率控制律。使用自适 ...
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https://www.eeworm.com/dl/845891.html 技术资料

三维集成电路设计 [(美)华斯里斯,(美)埃拜 著] 2013年版.part2

该文档为三维集成电路设计 [(美)华斯里斯,(美)埃拜 著] 2013年版.part2,资料较大,分为两个部分,全部下载完即可打开:part1:http://dl.21ic.com/download/2013-268245.html part2:http://dl.21ic.com/download/2013-268246.html 在21世纪的前十年结束时,基于三维集成技术的“超越 ...
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