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技术资料 8051内核.ZIP
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【0】综合（可编程逻辑器件、PAL、GAL、PLD、ASIC）->8051内核.ZIP
技术资料 ADF7012.pdf
资料->【B】电子技术->【B3】传感测量->【2】遥控遥感->【RF、无线】->RF IC->AD（美国模拟器件）->ADF7012.pdf
技术资料 bytemv.pdf
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【0】综合（可编程逻辑器件、PAL、GAL、PLD、ASIC）->bytemv.pdf
技术资料 ADF7025.pdf
资料->【B】电子技术->【B3】传感测量->【2】遥控遥感->【RF、无线】->RF IC->AD（美国模拟器件）->ADF7025.pdf
技术资料 ADF7010.pdf
资料->【B】电子技术->【B3】传感测量->【2】遥控遥感->【RF、无线】->RF IC->AD（美国模拟器件）->ADF7010.pdf
技术资料 protel 元件封装总结
涵盖常见元器件封装的完整总结，从设计规范到实际应用全面解析，适合电子设计与PCB制图人员参考。