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CMOS器件 的查询结果
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技术资料 模拟集成电路的分析与设计 839页 74.4M.pdf
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->模拟集成电路的分析与设计 839页 74.4M.pdf
技术资料 专用集成电路设计技术基础 206页 5.0M.pdf
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->专用集成电路设计技术基础 206页 5.0M.pdf
技术资料 超大规模集成电路微细加工技术.rar
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->超大规模集成电路微细加工技术.rar
电路图 轻松跟我学Protel99SE电路设计与制版设计实例元件库
目录
第1章 初识Protel 99SE
1．1 Protel 99SE的特点
1．2 Protel 99SE的安装
1．2．1 主程序的安装
1．2．2 补丁程序的安装
1．2．3 附加程序的安装
1．3 Protel 99SE的启动与工作界面
第2章 设计电路原理图
2．1 创建一个新的设计数据库
2．2 启动原理图编辑器
2．3 绘制原理图前的参 ...
技术资料 轻松跟我学Protel99SE电路设计与制版设计实例元件库
目录
第1章 初识Protel 99SE
1．1 Protel 99SE的特点
1．2 Protel 99SE的安装
1．2．1 主程序的安装
1．2．2 补丁程序的安装
1．2．3 附加程序的安装
1．3 Protel 99SE的启动与工作界面
第2章 设计电路原理图
2．1 创建一个新的设计数据库
2．2 启动原理图编辑器
2．3 绘制原理图前的参 ...
技术资料 开关电源热设计讨论总结
散热设计的一些基本原则   从有利于散热的角度出发,印制版最好是直立安装,板与板之间的距离一般不应小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则:  ·对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按纵长方式排列,如图3示;对于采用强制空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按 ...
单片机编程 NCV4279A 5V 150mA带复位和输出检测的LDO稳
NCV4279是一款5V、150mA低功耗低压差稳压器件。该器件输出电压精度为±2%，最大压差为0.5V（100mA）。该器件在1.0mA的负载下静态电流低至150μA，是电池供电设备的理想选择。
技术资料 半导体激光二极管组件测试方法 YD/T 701-93
半导体激光二极管组件测试方法的主要内容：本标 准 参 照采用国际电工委员会(IEC)所制订的标准IEC 747-5-1984《半导体器件分立器件第 5部分:光电子器件》中的有关规定。
单片机编程 16-bit IC and SMBus I/O Port w
The CAT9555 is a CMOS device that provides 16-bitparallel input/output port expansion for I²C and SMBuscompatible applications. These I/O expanders providea simple solution in applications where additional I/Osare needed: sensors, power switches, LEDs,pushbuttons, and fans.
技术资料 超大规模集成电路--系统和电路的设计原理.rar
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->超大规模集成电路--系统和电路的设计原理.rar