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技术资料 批量替换ORCAD

orcad使用指导,方便批量替换器件的封装
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技术资料 pcb

pcb各种器件 光电 集成等等 放丢失备用
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技术资料 用于振动主动控制的DSP系统设计与实现

本文采用TMS320F2812 数字信号处理器为核心器件, 利用器件本身集成的多路 A/D 通道采集结构振动响应数据,并通过可编程逻辑器件EPM7128SQC100 与多路D/A 转换芯片DAC772
https://www.eeworm.com/dl/926786.html
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技术资料 电子专业

这是一个关于电子元器件基本功能简介的描述,可以让人对电子元器件的结构原理有一定的了解。
https://www.eeworm.com/dl/924014.html
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单片机编程 EM78P173N 中文版

EM78P173N义隆单片机开发 台湾义隆IC-EM78P173N是台湾义隆公司采用高速CMOS工艺制造的8位单片机
https://www.eeworm.com/dl/502/28125.html
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技术资料 专用集成电路设计技术 197页 4.5M.pdf

资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试(CMOS、半导体、集成电路)->专用集成电路设计技术 197页 4.5M.pdf
https://www.eeworm.com/dl/879652.html
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技术资料 超大规模集成电路工艺技术.rar

资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试(CMOS、半导体、集成电路)->超大规模集成电路工艺技术.rar
https://www.eeworm.com/dl/879748.html
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技术资料 超大规模集成电路工艺学.rar

资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试(CMOS、半导体、集成电路)->超大规模集成电路工艺学.rar
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技术资料 超大规模集成电路技术 工艺评价.rar

资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试(CMOS、半导体、集成电路)->超大规模集成电路技术 工艺评价.rar
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技术资料 模拟集成电路原理与应用 353页 7.9M.pdf

资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试(CMOS、半导体、集成电路)->模拟集成电路原理与应用 353页 7.9M.pdf
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