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BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近 ...

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北京航空航天大学出版社，深入浅出ARM7--LPC213x214x下册，周立功等编著。本书全面介绍了以LPC213x/LPC214x两个系列ARM芯片为硬件平台的各种应用开发，详细分析了嵌入式实时操作系统μC/OS-II在ARM7上的移植和应用。第181-260页。

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