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可编程逻辑 pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIV ...
可编程逻辑 多层板PCB设计——适合初学者
在设计多层PCB 电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4 层,6 层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB 层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB 板EMC 性能 ...
工控技术 3D物位扫描仪电子版资料
3D物位扫描仪以其全球独有的三维立体扫描技术,为客户提供了在高粉尘等严峻工况条件下的完善角解决方案,APM公司3D物位扫描仪是迄今为止可实际投入工业领域应用仅有的一种可以准确检测固体物位、体积和质量的创新和成熟技术,而且不受物料种类、物化性能,物料贮存料仓材质,露天开仓和料仓形状和尺寸的影响,适用于恶劣的 ...
工控技术 组态软件与三菱PLC无线通信方案说明
在工业现场可能会遇到这样的情况,对分布在不同地方(车间、控制室场所等)的PLC之间需要进行远程监控,通常是采用RS-485总线,使用组态软件对现场设备进行远程实时控制。如果现场环境特殊不方便布线,也可以采用无线方式进行通信。本文以达泰DTD433MA-S专用无线数据终端通过昆仑通态组态软件MCGS对三菱FX2N系列以及汇川H1U ...
工控技术 台达PLC_DVP-80EH与DTD433M通信
台达PLC_DVP-80EH与DTD433M通信
在工业现场可能会遇到这样的情况,分布在不同地方(车间、控制室场所等)的PLC之间需要进行远程相互控制,通常是采用RS485总线,通过MODBUS协议完成此功能。
测试测量 基于AR模型的HIFU无损测温方法研究
自回归功率谱密度(AR-PSD)方法的基础是生物组织的离散散射体模型〔超声体模〕理论,该模型认为生物组织为半规则的散射体分布的,这种方法是基于温度和频移的相关特性。本文介绍超声回波信号对HIFU(High Intensity Focused Ultrasound)治疗的测温技术,从测温模型和算法,实验仪器的设计和构建,仿真和离体实验中获取了 ...
测试测量 密封橡胶圈毛刺缺陷检测方法的研究
针对密封橡胶圈毛刺缺陷,提出了一种新的检测方法,该方法根据圆轮廓点在不同象限的分布情况不同,首先使用 窗口模板寻找可疑点,然后对可疑点进行二次检测,滤除非毛刺点。实验结果表明该方法比传统的毛刺检测方法处理速度更快,且检测结果可靠。 ...
测试测量 电子系统热管理设计与验证中的结温估算与测量
针对电子系统容易出现的热失效问题,论述在电子系统的热管理设计与验证中,对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数,来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线,进而求解出器件的结温估算值,以指导热管理设计;采用热分布测量和极值测量来计算器件的实际结温,对热管理设计进行评估、验证。使用 ...
测试测量 基于多维测力台的有限元分析研究
多维力传感器采用了均匀壁厚的薄壁圆筒形的弹性体,实现多维力的测量。并对多维测力台进行了有限元分析,计算出弹性体的应力分布,进而精确定位弹性体上应变片的粘贴位置。采用4个多维力传感器联合组桥的方式消除维间耦合并提高测量灵敏度。
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测试测量 弹塑性应力及电测法的综合实验
一.实验目的:
1.加深理解材料的弹塑性过程,材料进入塑性后的性态与卸载后的残余应力分布情况。
2.X射线法与电测法相结合。用电测法观察试件加、卸载时的应力、应变情况,用X射线法进行表面应力的测定。通过自行制定实验方案(贴片、布线、测试等),分析两种方法所测实验结果的全过程,对静态电测的基本测试技术、X射 ...