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可编程逻辑 可编辑程逻辑及IC开发领域的EDA工具介绍

EDA (Electronic Design Automation)即“电子设计自动化”,是指以计算机为工作平台,以EDA软件为开发环境,以硬件描述语言为设计语言,以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等),以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事,必先利其器”,因此,EDA工具在电子系统设计中所占的份量越 ...
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可编程逻辑 电脑主板生产工艺及流程

随着科学技术的不断发展,人们的生活水平的不断提高,通信技术的不断扩延,计算机已经涉及到各个不同的行业,成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件,其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的,不能有丝毫的懈怠,这 ...
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可编程逻辑 PCBA工艺标准

PCBA外观检查
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可编程逻辑 BGA焊接

主板BGA芯片焊接拆装工艺视频
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可编程逻辑 赛灵思如何让7系列FPGA的功耗减半

赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构,让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。
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可编程逻辑 降低赛灵思28nm 7系列FPGA的功耗

本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括台积电 28nm高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。
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可编程逻辑 电路板插件流程和注意事项

  1,电路板插件,浸锡,切脚的方法   1.制板(往往找专门制板企业制作,图纸由自己提供)并清洁干净。   2.插横插、直插小件,如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。   3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ电解电容和火牛。   4.插IC,如贴片IC可在第一步焊好。   原则上来说将元 ...
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可编程逻辑 WP373-赛灵思推出Virtex-7,Kintex-7,Artix-7三大全新系列FPGA

    赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前,随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 ...
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可编程逻辑 焊接制造中的智能技术

焊接是通过加热、加压,或两者并用,使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛,既可用于金属,也可用于非金属。
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可编程逻辑 实用PCB板设计

介绍一些适合于现代焊接工艺的;<= 板设计的原则,对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。
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