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教程资料 WP373-赛灵思推出Virtex-7,Kintex-7,Artix-7三大全新系列FPGA

    赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前,随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 ...
https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/32626.html
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教程资料 华为 FPGA设计高级技巧Xilinx篇

  随着HDL Hardware Description Language 硬件描述语言语言综合工具及其它相关工具的推广使广大设计工程师从以往烦琐的画原理图连线等工作解脱开来能够将工作重心转移到功能实现上极大地提高了工作效率任何事务都是一分为二的有利就有弊我们发现现在越来越多的工程师不关心自己的电路实现形式以为我只要将功能描述正确其 ...
https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/32646.html
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教程资料 Xilinx FPGA全局时钟资源的使用方法

目前,大型设计一般推荐使用同步时序电路。同步时序电路基于时钟触发沿设计,对时钟的周期、占空比、延时和抖动提出了更高的要求。为了满足同步时序设计的要求,一般在FPGA设计中采用全局时钟资源驱动设计的主时钟,以达到最低的时钟抖动和延迟。 FPGA全局时钟资源一般使用全铜层工艺实现,并设计了专用时钟缓冲与驱动结构 ...
https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/32677.html
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教程资料 基于FPGA的PAL-VGA转换器的实现

介绍了基于Xilinx Spartan- 3E FPGA XC3S250E 来完成分辨率为738×575 的PAL 制数字视频信号到800×600 的VGA 格式转换的实现方法。关键词: 图像放大; PAL; VGA; FPGA 目前, 绝大多数监控系统中采用的高解析度摄像机均由47 万像素的CCD 图像传感器采集图像, 经DSP 处理后输出的PAL 制数字视频信号不能直接在VGA 显示器上显 ...
https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/32691.html
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教程资料 基于FPGA 的千兆以太网的设计

摘要:本文简要介绍了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的设计使用流程,最终在采用65nm工艺级别的Xilinx Virtex-5 开发板ML505 上同时设计实现了支持TCP/IP 协议的10M/100M/1000M 的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统,并对涉及的关键技术进行了说明。关键词:FPGA;EDK;SOPC;嵌入式开发;EMAC;MicroBlaze 本研究采 ...
https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/32697.html
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通信网络 Ba-Nd-Ti系微波介质陶瓷Q值的提高和方法机理

利用系介质陶瓷材料研制的微波元器件,广泛应用于航空航天、军事及民用通信及电子设备中,在理论分析和工艺试验的基础上,通过对介质陶瓷材料组分和控制温度工艺研究,优化BaO-Nd2O3-TiO2组分材料,改进煅烧温度等工艺方法,研制出性能稳定性介质陶瓷材料。为研制用于高频、超高频电子设备中性能稳定微波元器件找到了有效的 ...
https://www.eeworm.com/dl/564/32869.html
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通信网络 一种低延时片上网络路由器的设计与实现

通过分析流水线结构和单周期结构的片上网络路由器,提出了一种低延时片上网络路由器的设计,并在SMIC 0.13um Mixed-signal/RF 1.2V/3.3V工艺进行流片验证。芯片测试结果表明,该路由器可以在300 MHz时钟频率下工作,并且在相同负载下,与其他结构的路由器相比较,其能够在较低延时下完成数据包传送功能。 ...
https://www.eeworm.com/dl/564/32883.html
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通信网络 MS6701数据传输格式

Byte2~Byte5 字节: 表示了仪表的测量值;高四位未使用,只使用了各字节的低四位。用BCD 码表示的数值,从高位到低 BYTE4 BYTE17 1 - 0 BATT MAX FULL A/C F/S START1 START2 UNIT_UP UNIT_DOWN 2 - 位依次为Byte5,Byte4,Byte3,Byte2。
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通信网络 工业以态网概述

工艺以太网用于控制级和单元级,实现计算机系统与自动化系统间的通讯 用于大规模数据的交换 能用于远距离传输 提供了工业环境和办公环境的联网
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通信网络 通讯通信企业管理与执法全书家用电器

随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距引线容易弯曲,变形或折断,相应地对SMT组装工艺,设备精度,焊接材料提出严格的要求, ...
https://www.eeworm.com/dl/564/33838.html
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