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技术资料 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页
PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集 ...
技术资料 功率半导体器件物理与工艺研究
该文档为功率半导体器件物理与工艺研究讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
手册 大小家电/娱乐产品触摸芯片,VK36N3B 3按键BCD输出触摸检测芯片技术资料
产品型号：VK36N3B
产品品牌：VINKA/永嘉微电
封装形式：SOP8
产品年份：新年份
联 系 人：陈先生
Q Q：361 888 5898
联系手机：188 2466 2436（信）
概述
VK36N3B具有3个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测 ...
技术资料 永嘉微电推出5键5通道BCD码输出触摸检测IC，技术资料
产品型号：VK36N5B
产品品牌：VINKA/永嘉微电
封装形式：SOP16/QFN16L
产品年份：新年份
联 系 人：陈先生
Q Q：361 888 5898
联系手机：188 2466 2436（信）
概述
VK36N5B具有5个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按 ...
其他 VK36N8B是一种低待机电流BCD码输出的8按键触摸检测芯片(IC)
产品型号：VK36N8B
产品品牌：VINKA/永嘉微电
封装形式：SOP16/QFN16L
产品年份：新年份
联 系 人：陈先生
Q Q：361 888 5898
联系手机：188 2466 2436（信）
概述
VK36N8B具有8个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按 ...
技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
技术资料 电子产品的工艺 结构与可靠性
电子产品的工艺,结构与可靠性分析，理论实践相结合
技术资料 【网盘】tsmc 180nm工艺库+cadence IC5141
tsmc180nm工艺库+cadence IC5141仿真设计软件
技术资料 图灵电子与电气工程丛书 工程电磁兼容 原理测试技术工艺及计算机模型
图灵电子与电气工程丛书 工程电磁兼容 原理、测试、技术工艺及计算机模型
技术资料 PCB 焊盘与孔设计工艺规范
1. 目的
规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查 ...