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PCB图/BOM单/原理图 _PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求(V2)
_PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求
经验分享 常见PCB表面处理工艺
本文详细的介绍来常见PCB表面处理工艺——热风整平,沉金等工艺的特点
其他文档 一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试,测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3/s,键合强度大于49 N,满足考核要求。 ...