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单片机编程 DSP和MCU的集成处理器
当今集成电路设计已经进入 SOC 时代，于是各公司针对自己的设计需求挑选一款性价比较高的处理器作为内核是一件非常重要的事情。下面将介绍一款集成了DSP 和MCU 功能的处理器ZSP neo 。ZSP neo 是一类新型的处理器，它在一个的内核中集成了DSP 和MCU 的功能。对于那些需要比现有8 位微控制器更高的控制处理性能，而又无需32 ...
单片机编程 多功能高集成外围器件
 多功能高集成外围器件6. 1  多功能高集成外围器件82371PCI的英文名称：Peripheral Component Interconnect （外围部件互联PCI总线）；82371是PCI总线组件。ISA是：Industry Standard Architecture（工业标准体系结构）IDE是 （Integrated Device Electronics）集成电路设备简称PIIX4PIIX4器件（芯片）的特点1、 ...
单片机编程 在伟福集成环境下使用PICC
在伟福集成环境下使用PICC.讲述在伟福集成环境如可设置PICC, 简单的调试步骤. 更详细的说明请参阅伟福仿真器使用手册.关于如何在MPLAB 下使用PICC C 语言, 请参阅Microchip 相应的手册.
2-1 安装PICC将CD-ROM 装入光驱, 自动运行程序将自动启动, 如果你已禁止自动运行功能, 可以直接运行: cd_drive:\compiler\install.exe安 ...
单片机编程 单片机应用技术选编9
单片机应用技术选编(9) 目录 第一章 专题论述1.1 集成电路进入片上系统时代(2)1.2 系统集成芯片综述(10)1.3 Java嵌入技术综述(18)1.4 Java的线程机制(23)1.5 嵌入式系统中的JTAG接口编程技术(29)1.6 EPAC器件技术概述及应用(37)1.7 VHDL设计中电路简化问题的探讨(42)1.8 8031芯片主要模块的VHDL描述与仿真(48)1.9 ISP技术在 ...
单片机编程 MedWin中文版下载3.0Beta2集成开发环境
MedWin V3.0Beta2集成开发环境是来自万利电子公司的51开发环境.支持ME-3200仿真器和8051的模拟仿真。这是国内自行开发的,拥有自主版权的51编译器.
DSP编程 《DSP集成开发环境CCS开发指南》教材，简体中文.part1
《DSP集成开发环境CCS开发指南》教材，简体中文.part1
DSP编程 tms6000 API函数
tms6000 API函数
DSP编程 DSP集成开发环境(CCS)介绍
CCS工作在Windows操作系统下，类似于VC++的集成开发环境，采用图形接口界面，有编辑工具和工程管理工具。它将汇编器、链接器、C/C++编译器、建库工具等集成在一个统一的开发平台中。
教程资料 LTE标准下Turbo码编译码器的集成设计
针对固定码长Turbo码适应性差的缺点，以LTE为应用背景，提出了一种帧长可配置的Turbo编译码器的FPGA实现方案。该设计可以依据具体的信道环境和速率要求调节信息帧长，平衡译码性能和系统时延。方案采用“自顶向下”的设计思想和“自底而上”的实现方法，对 Turbo编译码系统模块化设计后优化统一，经时序仿真验证后下载配置 ...
通信网络 集成以太网接口的压力检测仪表设计与实现
采用集成了以太网控制器的PIC18F97J60高性能单片机，提出并实现了一种新型的集成以太网接口的压力检测仪表。根据PIC18F97J60单片机的特点和工作原理，设计了压力传感器信号调理电路、Butterworth低通滤波器电路和以太网接口电路，开发了基于以太网协议栈的应用程序。实际使用表明，该压力检测仪表可以直接接入以太网，实现 ...