搜索结果

找到约 20,064 项符合 ADC性能分析 的查询结果

其他 利用MSP430实现高精度ADC的设计

利用MSP430实现高精度ADC的设计,其中包括硬件设计分析,C语言程序编写都十分详细。。。。
https://www.eeworm.com/dl/534/489001.html
下载: 143
查看: 1183

电子书籍 用NS- 2 仿真各种路由协议性能时用到的传统运动场景发生器存在两个缺陷: 运动状态不能迅速过渡到稳态, 节点速度的 均匀分布区间起始值只能为0。为了弥补上述缺陷, Tracy Camp 研制了稳态

用NS- 2 仿真各种路由协议性能时用到的传统运动场景发生器存在两个缺陷: 运动状态不能迅速过渡到稳态, 节点速度的 均匀分布区间起始值只能为0。为了弥补上述缺陷, Tracy Camp 研制了稳态运动场景发生器。通过仿真验证了采用该发生器可大 大缩短仿真时间, 在此基础上仿真AODV 和DSDV 两种路由协议, 首次从吞吐量、协议包开销 ...
https://www.eeworm.com/dl/cadence/ebook/493208.html
下载: 77
查看: 1113

通讯/手机编程 摘 要:本文分析了在限幅噪声和高斯噪声环境下,在HFC 网中混合传输AM/ OFDM信号时的误 码特性,并与单载波AM/ QAM系统进行比较,结果表明OFDM系统由于多个子通道的稀释作用,其 抗限

摘 要:本文分析了在限幅噪声和高斯噪声环境下,在HFC 网中混合传输AM/ OFDM信号时的误 码特性,并与单载波AM/ QAM系统进行比较,结果表明OFDM系统由于多个子通道的稀释作用,其 抗限幅噪声性能比单载波系统好。 关键词:正交频分复用 HFC 网 限幅噪声 误码率 ...
https://www.eeworm.com/dl/527/494589.html
下载: 123
查看: 1109

行业应用文档 性能测试流程

描述性能测试流程从性能测试准备、环境准备、硬件准备,实施步骤、测试执行、数据分析及性能总结
https://www.eeworm.com/dl/509911.html
下载: 1
查看: 49

无线通信 OFDM抗多径机理分析与系统仿真

抗多径衰落是正交频分复用(OFDM)系统的显著特点之一。具体分析了 OFDM 抗多径的机理,说明了两种不同情况下多径对信号频谱的影响,并提出了相应的减轻多径影响的方法。通过仿真分析验证了HiperLAN Type2 标准规定的 OFDM 系统的抗多径性能,并提出了一些改善系统性能的方法。  关键词:正交频分复用 ...
https://www.eeworm.com/dl/511525.html
下载: 3
查看: 28

开关电源 ADS在电源完整性分析中的应用

ADS在电源完整性分析中的应用 电源完整性这一概念是以信号完整性为基础的,两者的出现都源自电路开关速度的提高。当高速信号的翻转时间和系统的时钟周期可以相比时,具有分布参数的信号传输线、电源和地就和低速系统中的情况完全不同了。 与信号完整性是指信号在传输线上的质量相对应,电源完整性是指高速电路系统中电 ...
https://www.eeworm.com/dl/512330.html
下载: 2
查看: 82

技术资料 高速PCB中旁路电容的分析

摘要:在当今高速数字系统设计中,电源完整性的重要性日益突出。其中,电容的正确使用是保证电源完整性的关键所在。本文针对旁路电容的滤波特性以及理想电容和实际电容之间的差别,提出了旁路电容选择的一些建议;在此基础上,探讨了电源扰动及地弹噪声的产生机理,给出了旁路电容放置的解决方案,具有一定的工程应用价值。 ...
https://www.eeworm.com/dl/745419.html
下载: 5
查看: 9772

技术资料 STM32F30x禁止ADC已关闭情况下再次关闭ADC

STM32F30x 系列的12 位SAR ADC 有很多鲜明的特色性能,比如采样率可以达到5 MSPS,可支持差分输入,等等。但是,由于设计的不同,在使用上也有不少不太一样的地方,我们在使用STM32F30x 的ADC 外设的时候,还是要仔细了解一些使用的细节。 ...
https://www.eeworm.com/dl/830051.html
下载: 5
查看: 2039

技术资料 基于阻抗法的压电智能梁振动控制分析

压电材料由于其力电耦合特性,能有效地将机械能与电能进行转换,于是人们将其作为激励/传感器广泛地应用于各类工程领域。压电材料常常与受控柔性结构粘接成一体,作为传感器以及激励器,以达到抑制受控结构振动的目标。因此,研究压电智能结构的振动以及振动控制有重要的科学意义和实用价值本文基于压电材料与宿主结构之间 ...
https://www.eeworm.com/dl/830875.html
下载: 9
查看: 5218

技术资料 SPICE电路分析

电子产品的设计一般先从功能框图开始,然后细化到原理图,还要经过很复杂和繁琐的调试验证过程,最终才能完成。为了验证原理图的正确性,都要焊接实验板(样板),或使用易于插件的“面包板”,每个节点都必须正确和可靠,连接或焊接过程都是细致而耗时的工作,在器件很多时几乎是不可能完成的任务,而每次调整都要打样,耗 ...
https://www.eeworm.com/dl/834481.html
下载: 8
查看: 1026