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技术资料 10A45的升压芯片电路图和板子设计
10A45的升压芯片电路图-PW5410A无锡平芯微
技术资料 国网配电终端安全芯片SC1187Y产品手册
国网配电终端安全芯片SC1187Y产品手册，对要做国网终端加密功能的人很有用。
技术资料 海思芯片 HI3751 V551规格书
海思芯片V551规格书详细介绍，支持硬解码。
技术资料 STM8单片机连接CAN芯片 MCP2515
说明： STM8单片机连接CAN芯片 MCP2515 的源码，已经通过工程验证。(MCP2515 CAN chip STM8 MCU connections of the source has been verified by engineering.)
技术资料 W公司手机芯片封装质量管理系统设计
本文以质量管理理论为基础，针对手机芯片封装行业过于繁琐的海量质量数据，建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统，通过对手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理，对手机芯片的质量缺陷和不合格产品进行分析和统计，诊断造成产品不合格的原因。本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势，并对手机芯片封装 ...
技术资料 DS1302实时时钟芯片的中文资料详细概述
DS1302包括时钟/日历寄存器和31字节（8位）的数据暂存寄存器，数据通信仅通过一条串行输入输出口。实时时钟/日历提供包括秒、分、时、日期、月份和年份信息。闰年可自行调整，可选择12小时制和24小时制，可以设置AM、PM。 主要工作原理图如Figure 1 所示：移位寄存器，控制逻辑，晶振，时钟和RAM。在进行任何数据传输时 ...
技术资料 国产蓝牙BLE-MESH芯片模块ic对比zigbee选型说明
文档为国产蓝牙BLE-MESH芯片模块ic对比zigbee选型说明总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，
技术资料 USB控制芯片cy7c68013中文手册.
1.特色（CY7C68013A/14A/15A/16A）■USB 2.0USB IF 高速性能且经过认证（TID#40460272）■单芯片集成USB2.0收发器、智能串行接口引擎（SIE）和增强型8051微处理器■适用性、外观和功能均与FX2兼容a引脚兼容口目标代码兼容a功能兼容（FX2LP是超集）■超低功耗：lcc在任何模式下都不超过85mA a适合总线和电池供电的应用软件： ...
技术资料 GaN基LED材料特性研究及芯片结构设计
本文在介绍了氮化嫁材料的基本结构特征及物理化学特性之后，从氮化擦的外延结构的属性和氮化擦基高性能芯片设计两个方面对氮化家材料和器件结构展开了讨论。其中材料属性部分，介绍了透射电子显微镜的工作原理及其主要应用范围，然后根据实验分析了TEM图片，包括GaN多量子阱，重点分析了V型缺陷和块状缺陷的高分辨图形，分 ...
技术资料 Datasheet for ST17H26 蓝牙芯片产品详细信息
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