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技术资料  陀螺仪传感器MPU6050模块AD版原理图+PCB[2层]文件

陀螺仪传感器MPU6050模块AD版原理图+PCB[2层]文件，ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

https://www.eeworm.com/dl/833908.html

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技术资料  （6层）S3C2410A 核心板硬件原理图+PCB设计文件

S3C2410A_核心板硬件，采用6层板设计，ARM9处理器选用三星中的S3C2410A芯片，DDREAM选用K4S561632D-TC/L75，NOR FLASH选用SST39VF1601/1602，NAND FLASH选用K9F2808U0C-YCB0/YIB0，网口PHY芯片选用CS8900A，Protel 99se 设计的项目工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，都 ...

https://www.eeworm.com/dl/834094.html

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PCB设计  多层自动布线印制板的设计与实现

多层自动布线印制板的设计与实现

https://www.eeworm.com/dianzishu/448/3272.html

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国标  GB-T4677.7-1984 印制板镀层附着里实验方法胶带法

GB-T4677.7-1984 印制板镀层附着里实验方法胶带法

https://www.eeworm.com/dianzishu/452/4113.html

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国标  GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法微电阻法

GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法微电阻法

https://www.eeworm.com/dianzishu/452/4146.html

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国标  GB-T4677.20-1988 印制板镀层附着性试验方法摩擦法

GB-T4677.20-1988 印制板镀层附着性试验方法摩擦法

https://www.eeworm.com/dianzishu/452/4163.html

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国标  GB-T4677.9-1984 印制板镀层空隙率电图象测试方法

GB-T4677.9-1984 印制板镀层空隙率电图象测试方法

https://www.eeworm.com/dianzishu/452/4198.html

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国标  GB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法气体暴露法

GB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法气体暴露法

https://www.eeworm.com/dianzishu/452/4214.html

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技术书籍  多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.rar

专辑类----PCB及CAD相关资料专辑多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.rar

https://www.eeworm.com/dl/537/4375.html

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技术书籍  多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.pdf

专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G 多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.pdf

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