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行业应用文档 世界超级电容器发展动态

超级电容器又称超大容量电容器、金电容、黄金电容、储能电容、法拉电容、电化学电容器或双电层电容器(英文名称为EDLC,即Electric Double Layer Capacitors),是靠极化电解液
https://www.eeworm.com/dl/509/9883.html
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教程资料 Protel 99SE采用数据库的管理方式

Protel 99SE采用数据库的管理方式。Protel 99SE软件沿袭了Protel以前版本方便易学的特点,内部界面与Protel 99大体相同,新增加了一些功能模块,功能更加强大。新增的层堆栈管理功能,可以设计32个信号层,16个地电层,
https://www.eeworm.com/dl/Protel/doc/18865.html
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教程资料 Protel采用数据库的管理方式

Protel 99SE采用数据库的管理方式。Protel 99SE软件沿袭了 Protel 以前版本方便易学的特点,内部界面与 Protel 99 大体相同,新增加了一些功能模块,功能更加强大。新增的层堆栈管理功能,可以设计 32 个信号层,16 个地电层,16 个机械层。新增的 3D 功能让您在加工印制版之前可以看到板的三维效果。增强的打印功能,使您 ...
https://www.eeworm.com/dl/Protel/doc/20077.html
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模拟电子 什么是超电解电容器

什么是超级电容器? ◆ 超级电容器(supercapacitor,ultracapacitor),又叫双电层电容器(Electrical Doule-Layer Capacitor)、黄金电容、法拉电容,通过极化电解质来储能。它是一种电化学元件,但在其储能的过程并不发生化学反应,这种储能过程是可逆的,也正因为此超级电容器可以反复充放电数十万次。 ◆ 超级电容器可以被 ...
https://www.eeworm.com/dl/571/21457.html
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教程资料 降低赛灵思28nm 7系列FPGA的功耗

本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括台积电 28nm高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。
https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/32559.html
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教程资料 WP312 - 赛灵思新一代28nm FPGA技术概览

    赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术,并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合,从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些器件实现了前所未有的高集成度和高带宽,为系统架构师和设计人员提供了一种可替代 ASSP和 ASIC 的全面可编程解决方案。 ...
https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/32620.html
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教程资料 WP373-赛灵思推出Virtex-7,Kintex-7,Artix-7三大全新系列FPGA

    赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前,随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 ...
https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/32626.html
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可编程逻辑 降低赛灵思28nm 7系列FPGA的功耗

本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括台积电 28nm高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40019.html
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可编程逻辑 WP312 - 赛灵思新一代28nm FPGA技术概览

    赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术,并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合,从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些器件实现了前所未有的高集成度和高带宽,为系统架构师和设计人员提供了一种可替代 ASSP和 ASIC 的全面可编程解决方案。 ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40129.html
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可编程逻辑 WP373-赛灵思推出Virtex-7,Kintex-7,Artix-7三大全新系列FPGA

    赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前,随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 ...
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