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学术论文 基于FPGA的8位增强型CPU设计与验证
随着信息技术的发展,系统级芯片SoC(System on a Chip)成为集成电路发展的主流。SoC技术以其成本低、功耗小、集成度高的优势正广泛地应用于嵌入式系统中。通过对8位增强型CPU内核的研究及其在FPGA(Field Programmable Gate Arrav)上的实现,对SoC设计作了初步研究。 在对Intel MCS-8051的汇编指令集进行了深入地分析的基础 ...
Labview LabVIEW+8.2+基础教程
LabVIEW+8.2+基础教程(6-10)
技术书籍 电磁兼容原理与设计技术(第8章)
【人邮出版社,2004,杨克俊编著】
本书系统介绍电磁兼容技术的基本知识、概念,以及国内、外电磁兼容技术标准,着重从工程实践角度阐述电磁兼容技术的原理、应用方法及应注意事项。全书共分10章,内容包括:屏蔽技术、滤波技术、接地技术、线路板设计、电缆设计、瞬态干扰抑制、电磁干扰诊断与解决技术以及在无线电通信系 ...
技术教程 嵌入式ARM9-2440实战手册
广嵌开发板配套的教程。
实验1 ARM 汇编指令编程实验. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
实验2 C 和ARM 汇编混合编程实验. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...
技术书籍 硬件工程师手册
目 录
第一章 概述 3
第一节 硬件开发过程简介 3
§1.1.1 硬件开发的基本过程 4
§1.1.2 硬件开发的规范化 4
第二节 硬件工程师职责与基本技能 4
§1.2.1 硬件工程师职责 4
§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5
第二章 硬件开发规范化管理 5
第一节 硬件开发流程 5
§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5
§3.2.2 硬 ...
机械丛书 铝型材挤压模具设计 162页 8.4M.pdf
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->中国模具设计大典 (共5卷)->中国模具设计大典 第2卷 轻工模具设计 9篇 73.4M pdf->铝型材挤压模具设计 162页 8.4M.pdf
单片机编程 LM3S系列SSI例程:扫描8位动态数码管
LM3S系列SSI例程:扫描8位动态数码管
uCOS编程 ucosII_2.8源码
嵌入式支持系统uCOS-II vv2.8源码
电路图 RS232接口电路图
RS232接口电路图,8页经典电路,列举232
资料/手册 74LS164.pdf
英文描述: 8-Bit Serial-Input/Parallel-Output Shift Register
中文描述: 8位Serial-Input/Parallel-Output移位寄存器