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技术资料 STM32L475开发板PDF原理图+AD集成3D封装库+主要器件技术手册
STM32L475开发板PDF原理图+AD集成3D封装库+主要器件技术手册，集成封装库型号列表如下：Library Component Count : 44Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ANT-2.4G  &nbs ...
技术资料 三极管8050NPN型晶体三极管
三极管8050是非常常见的NPN型晶体三极管，在各种放大电路中经常看到它，应用范围很广，主要用于高频放大。也可用作开关电路。类型:开关型;极性:NPN;材料:硅;8050三极管（SOT-23封装）管脚图最大集电极电流(A):0.5 A;直流电增益:10 to 60;功耗:625 mW;最大集电极-发射极电压（VCEO）:25; [1] 特征频率:150 MHzPE80 ...
PCB相关 DAC34H84 HD2 性能优化与PCB布局建议
DAC34H84 是一款由德州仪器（TI）推出的四通道、16 比特、采样1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的数模转换器。支持625MSPS 的数据率，可用于宽带与多通道系统的基站收发信机。由于无线通信技术的高速发展与各设备商基站射频拉远单元（RRU/RRH）多种制式平台化的要求，目前收发信机单板支持的发射信号频谱越来越宽，而中频频率一 ...
可编程逻辑 DAC34H84 HD2 性能优化与PCB布局建议
DAC34H84 是一款由德州仪器（TI）推出的四通道、16 比特、采样1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的数模转换器。支持625MSPS 的数据率，可用于宽带与多通道系统的基站收发信机。由于无线通信技术的高速发展与各设备商基站射频拉远单元（RRU/RRH）多种制式平台化的要求，目前收发信机单板支持的发射信号频谱越来越宽，而中频频率一 ...
学术论文 卷积码在CDMA2000中的应用及其译码器FPGA实现
数字信息在有噪声的信道中传输时，受到噪声的影响，误码总是不可避免的。根据香农信息理论，只要使Es/N0足够大，就可以达到任意小的误码率。采用差错控制编码，即信道编码技术，可以在一定的Es/N0条件下有效地降低误码率。按照对信息元处理方式不同，信道编码分为分组码与卷积码两类。卷积码的k0和n0较小，实现最佳译码与准 ...
技术资料 卷积码在CDMA2000中的应用及其译码器FPGA实现
数字信息在有噪声的信道中传输时，受到噪声的影响，误码总是不可避免的。根据香农信息理论，只要使Es/N0足够大，就可以达到任意小的误码率。采用差错控制编码，即信道编码技术，可以在一定的Es/N0条件下有效地降低误码率。按照对信息元处理方式不同，信道编码分为分组码与卷积码两类。卷积码的k0和n0较小，实现最佳译码与准 ...
技术资料 1.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ) 51个封装 列表如下
1.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，51个封装，列表如下：Component Count : 51Component Name-----------------------------------------------BGA150P3X3-9BGA150P4X4-16BGA150P4X4-16ABGA150P5X5-25BGA150P5X5-25ABGA150P5X5-25BBGA150P6X6-36BGA150P6X6-36ABGA150P6X6-36BBGA150P7X7-49BGA150P7X7 ...
技术资料 1mm间距BGA芯片封装库ALTIUM库PCB封装库(AD库 ) 114个 封装库型号列表：Comp
1mm间距BGA芯片封装库ALTIUM库PCB封装库(AD库 )，114个，封装库型号列表：Component Count : 114Component Name-----------------------------------------------BGA100P5X5-25BGA100P6X6-36BGA100P6X6-36ABGA100P7X7-49BGA100P7X7-49ABGA100P8X8-64BGA100P8X8-64ABGA100P9X9-81BGA100P9X9-81ABGA100P10X10-100BGA100P10X10 ...
单片机编程 单片机应用技术选编11
单片机应用技术选编(11) 目录
 
第一章 专题论述
1.1 3种嵌入式操作系统的分析与比较(2)
1.2 KEIL RTX51 TINY内核的分析与应用(8)
1.3 中间件技术及其发展展望(13)
1.4 嵌入式实时操作系统μC/OSⅡ的移植探讨(19)
1.5 μC/OSⅡ的移植及其应用系统开发(23)
1.6 片上系统的总线结构发展现状及前景(27)
1.7 SoC&mdas ...