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加密解密 可以实现des的功能

可以实现des的功能,c++编写。 DES算法把64位的明文输入块变为64位的密文输出块,它所使用的密钥也是64位,其算法主要分为两步:   1初始置换   其功能是把输入的64位数据块按位重新组合,并把输出分为L0、R0两部分,每部分各长3 2位,其置换规则为将输入的第58位换到第一位,第50位换到第2位……依此类推,最后一位是原来 ...
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技术资料 HUB08接口示意图

NO1.室内表贴全彩LED单元板系列:P50.125/点)P60.126/点),P7.62(0.136点),P100.156/点),P4(0.155/点),P3(0.185/点);NO2.户外插灯全彩LED单元板系列:P10户外全彩(82元/张)P16静态户外全彩(110元/张);NO3.室内点阵单双色LED模组系列:F3.75单色(61),F3.75双色(95);F5.0单色(95),F5.0双色(148) ...
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技术资料 权威蓝牙低功耗BluetoothLowEnergyBLE射频测试指导书

1.1测试设备a、CBT:CBT(带CBT-K57选件)b、信号源,如:SMU(含蓝牙模块)or E4438Cc、频谱仪,如:E4445A or FSP1.2.1仅使用CBT即可进行的测试项目:TRM-LE/CA/01/C(Output power at NOC)TRM-LE/CA/02/C(Output power at EOC)TRM-LE/CA/03/C(In-band emissions at NOC)TRM-LE/CA/04/C(In-band emissions at EOC)TRM-LE/C ...
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技术资料 HT66FV130

增强语音型 Flash 单片机(HT66FV140 20SOP 产品终止讯息)该系列单片机是一款A/D 型具有8 位高性能精简指令集的Flash 单片机,专门为语音播放产品而设计。其内部集成了一个16-bit D/A 转换器和一个功率放大器。对于D/A 转换器,单片机具有一个较宽范围的数字可编程音量控制。 ...
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技术资料 HT66F302

1.8V~5.5V 1K A/D 型Flash单片机该系列单片机是 8 位具有高性能精简指令集的 Flash 单片机,具有一系列功能和特性,其Flash 存储器可多次编程的特性给用户提供了极大的方便。存储器方面,还包含了一个 RAM 数据存储器和一个可用于存储序号、校准数据等非易失性数据的 True EEPROM 存储器。 ...
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技术资料 用于具有逐周期堵转电流限制器的 BLDC 电机的 36V、32A 功率级

用于具有逐周期堵转电流限制器的 BLDC 电机的 36V、32A 功率级 此参考设计是额定功率高达 1 kW 的电池供电式园艺工具和电动工具中的无刷电机的功率级,通过电压范围为 36 至 42 V 的 10 节锂离子电池供电。此设计使用具有 1.8 mΩ 超低漏源电阻 (RDS_ON) 的 60V N 通道 NexFET(TM),采用 SON5x6 SMD 封装,从而形成 57 × ...
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技术资料 用于电池供电式园艺工具和电动工具中的无刷电机的 1kW/36V功率级

本参考设计是一款用于电池供电式园艺工具和电动工具中的无刷电机的功率级,额定功率高达 1kW。该功率级通过电压为 36V 至 42V 的 10 芯锂离子电池供电。本参考设计使用 CSD18540Q5B NexFET,其特有1.8mΩ 的超低漏源电阻 (RDS_ON),并且采用 SON5x6 SMD 封装,外形小巧,仅为 57mm × 59mm。三相栅极驱动器 DRV8303 用于驱 ...
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技术资料 基于FPGA的数字集成系统设计

本文通过对现场可编程门阵列FPGA内部结构的研究,结合软件工程学中结构化设计思想和硬件描述语言的特点,对FPGA在数字系统中的应用做了有益的研究与实践.微处理器是典型的数字系统.本文重点通过对微处理器的设计与实现,研究在FPGA上用硬件描述语言及原理图编辑进行数字系统的设计.从而向控制理论与工程界展示了一个新的思想— ...
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技术资料 嵌入式ARM9-2440实战手册

广嵌开发板配套的教程。 实验1 ARM 汇编指令编程实验. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 实验2 C 和ARM 汇编混合编程实验. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...
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VIP专区 做一款自己的智能手表视频教程,附课件资料

01.介绍.mp4 14.2M2019-07-26 10:55 02.设计软件介绍.mp4 30.8M2019-07-26 10:55 03.方案介绍.mp4 35.3M2019-07-26 10:55 04.主要芯片介绍.mp4 55.8M2019-07-26 10:55 05.库设计.mp4 57M2019-07-26 10:55 06.快速绘制原理图.mp4 55.7M2019-07-26 10:55 07.添加封装原理图导入pcb.mp4 60.2M2019-07-26 10:55 08.结构要素导入 ...
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