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单片机编程 单片机应用技术选编10
单片机应用技术选编10 目录 第一章 专题论述1.1 嵌入式系统的技术发展和我们的机遇(2)1.2 一种新的电路设计和实现方法——进化硬件(8)1.3 从8/16位机到32位机的系统设计(13)1.4 混合SoC设计(18)1.5 AT24系列存储器数据串并转换接口的IP核设计(23)1.6 低能耗嵌入式系统的设计(28)1.7 嵌入式应用中的零功耗系统设计(31)1.8 数 ...
单片机编程 单片机应用技术选编11
单片机应用技术选编(11) 目录
 
第一章 专题论述
1.1 3种嵌入式操作系统的分析与比较(2)
1.2 KEIL RTX51 TINY内核的分析与应用(8)
1.3 中间件技术及其发展展望(13)
1.4 嵌入式实时操作系统μC/OSⅡ的移植探讨(19)
1.5 μC/OSⅡ的移植及其应用系统开发(23)
1.6 片上系统的总线结构发展现状及前景(27)
1.7 SoC&mdas ...
单片机编程 PIC系列单片机手册
PIC系列单片机手册
第1 章 简介 1-1简介 ................................................................................................................................................................. 1-2本手册的宗旨 .................................................................................... ...
单片机编程 Rainbow Blaster 使用手册v1.0
一、Rainbow Blaster 的特性Rainbow Blaster全面兼容Altera的USB Blaster下载电缆,通过计算机的USB接口可对Altera的FPGA/CPLD以及配置芯片进行编程、调试等操作。支持的Altera FPGA/CPLD器件如下:l Stratix II、Stratix GX及Stratix系列l Cyclone II及Cyclone系列l APEX II 及APEX 20K系列l ACEX 1Kl Mercuryl FLEX 10K、 ...
单片机编程 单片机应用系统抗干扰技术
单片机应用系统抗干扰技术:第1章 电磁干扰控制基础.
1.1 电磁干扰的基本概念1
1.1.1 噪声与干扰1
1.1.2 电磁干扰的形成因素2
1.1.3 干扰的分类2
1.2 电磁兼容性3
1.2.1 电磁兼容性定义3
1.2.2 电磁兼容性设计3
1.2.3 电磁兼容性常用术语4
1.2.4 电磁兼容性标准6
1.3 差模干扰和共模干扰8
1.3.1 差模干扰8
1.3 ...
教程资料 WP245 - 使用Virtex-5系列FPGA获得更高系统性能
Virtex™-5 器件包括基于第二代高级硅片组合模块 (ASMBL™) 列架构的多平台 FPGA 系列。集成了为获得最佳性能、更高集成度和更低功耗设计的若干新型架构元件,Virtex-5 器件达到了比以往更高的系统性能水平。
教程资料 FPGA连接DDR2的问题讨论
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB),分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标:当客户使用内存条时,8片分立器件不焊接;当使用直接贴片分立内存颗粒时,SODIMM内存条不安装。请问专家:1、在设计中,先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后,管脚约束文件是否还可 ...
嵌入式综合 eZ430-F2013开发工具用户指南
eZ430-F2013 是一款完整的 MSP430 开发工具,其在小巧的便携式 USB 棒状盒内提供了评估 MSP430F2013 以及完成整个项目所需的全部软硬件。eZ430-F2013 集成了 IAR Embedded Workbench 或 Code Composer Studio 集成开发环境 (IDE),通过选择设计一个独立的系统,或选择分离可移动的目标板并整合到现有设计中来提供完全仿真 ...
嵌入式综合 TMS-S231-512G
致力于提供高速信号处理解决方案的北京拓目科技有限公司(Beijing Topmoo Tech Co. Ltd)在2011年推出基于FLASH阵列存储的高端固态存储产品TMS-F231-160G之后,近日宣布推出其入门级固态存储产品TMS-S231-512G。 在容量选择上,TMS-F231-160G可以通过更换PIN2PIN的FLASH芯片而达到扩容目的,但是SLC FLASH成本高居不下,在目 ...
嵌入式综合 UJA1078TW-高集成度的系统基础芯片简介
概述恩智浦半导体推出其第二代车载网络CAN/LIN核的系统基础芯片(SBC)UJA1078TW产品,实现了性能、功耗以及电子控制单元(ECU)成本的优化,惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向(EPS)、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1078TW支持车载网络互联应用,这些应用 ...