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技术资料 DDR3布局布线规则与实例
3.DDR布线细节i.MX6DDR的布线，可以将所有信号分成3组：数据线组、地址线组和控制线组，每组各自设置自己的布线规则，但同时也要考虑组与组之间的规则。3.1数据线的交换在DDR3的布线中，可以根据实际情况交换数据线的线序，但必须保证是以字节为单位（数据0~7间是允许交换线序，跨字节是不允许的），这样可以简化设计。■布 ...
技术资料 stm32f103最小系统使用手册
1.STM32F103C8T6 最小系统简介硬件资源：1、STM32F103C8 主芯片一片2、贴片8M 晶振（通过芯片内部PLL 最高达72M）ST 官方标准参数3、LM1117-3.3V 稳压芯片，最大提供800mA 电流4、一路miniUSB 接口，可以给系统版供电，预留USB 通讯功能5、复位按键6、标准JTAG 下载口一个，支持JLink，STLink7、BOOT 选择端口8、IO 扩展排 ...
技术资料 PCB 封装库及元器件标号的设计标准.
第1 种封装规格：SOD-123、LL-34、贴片LED（0603 LED、0805 LED）等等的二极管备注： 只要是二极管，编带方向都同上面是一样的！即：左边是阴极（-），右边是阳极(+)！第2 种封装规格：A 型、B 型、C 型、D 型等等的贴片钽电容备注：贴片钽电容的放置规则：左边是阴极（-），右边是阳极(+)！第3 种封装规格：SOT-23备注：请 ...
技术资料 RK3288常搭配的周边芯片简介
RK3288是现在最流行的一款CPU之一，主要是用于高端平板电脑、广告机、机器人、人脸识别等领域，并且是4Kx2K电视盒子的强大解决方案之一。RK3288周边都是有哪些搭配的芯片呢？一些初步接触的设计人员可能不会选择，小编在这个行业4年了，在此分享下自己的见解。1、最常见的搭配物料就是PMU（电源管理器），RK3288常见的搭配A ...
技术资料 基于模型的设计&代码生成 Simulink与DSP28335之间SCI通讯测试小结
SImulink SCI通信 代码生成详解 非常有指导作用。【前言】 通过 Matlab/Simulink 与 DSP28335 之间的 SCI 通讯，实现 Simunlink 与 DSP 之间的实时
数据交互，由 Simulink 向 DSP 给定数据，经 DSP 处理后，再传回 Simulink 实时显示。
参考刘杰、周宇博的《基于模型的设计》（P248-P255） 软件版本及电脑系统配 ...
技术资料 HT32F52231 HT32F52241 HT32F52331 HT32F52341手册
Holtek HT32F522x1/523x1 系列是基于Arm® Cortex®-M0+ 处理器内核的32-bit 高性能低功耗 单片机。Cortex®-M0+ 是把嵌套向量中断控制器(NVIC)、系统节拍定时器(SysTick Timer) 和先 进的调试支持紧紧结合在一起的新一代处理器内核。该系列单片机可借助Flash 加速器工作在高达40MHz (HT32F52231/HT32F52241) 或48MHz (HT32 ...
技术资料 CC2650
CC2650 器件是一款面向 Bluetooth Smart、 ZigBee®和 6LoWPAN，以及 ZigBee RF4CE 远程控制 应用的无线 MCU。
此器件属于 CC26xx 系列的经济高效型超低功耗 2.4GHz RF 器件。它具有极低的有源 RF 和 MCU 电流以及低功耗模式流耗，可确保卓越的电池使用寿命，适合小型纽扣电池供电以及在能源采集型应用中 使用。
CC2650 器 ...
技术资料 嵌入式ARM9-2440实战手册
广嵌开发板配套的教程。
实验1 ARM 汇编指令编程实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 1
实验2 C 和ARM 汇编混合编程实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ...
技术书籍 硬件工程师手册
目 录
第一章 概述 3
第一节 硬件开发过程简介 3
§1.1.1 硬件开发的基本过程 4
§1.1.2 硬件开发的规范化 4
第二节 硬件工程师职责与基本技能 4
§1.2.1 硬件工程师职责 4
§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5
第二章 硬件开发规范化管理 5
第一节 硬件开发流程 5
§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5
§3.2.2 硬 ...