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找到约 5,897 项符合 3d封装 的查询结果

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认证考试资料 本书详细介绍CCNA考试的内容

本书详细介绍CCNA考试的内容,主要有:互连网络的模型、Cisco路由器、交换机和集线器的特点;Cisco IOS软件的初步知识;TCP/IP协议套件的综合概括;管理广域网,配置ISDN、帧中继和ATM;学习IP配置;Novell IPX协议栈、IPX封装类型和SAP及RIP的配置;使用访问表进行基本的通信量管理;默认的局域网连网,跨域配置VLAN。 在 ...
https://www.eeworm.com/dl/698/332388.html
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Internet/网络编程 本书详细介绍CCNA考试的内容

本书详细介绍CCNA考试的内容,主要有:互连网络的模型、Cisco路由器、交换机和集线器的特点;Cisco IOS软件的初步知识;TCP/IP协议套件的综合概括;管理广域网,配置ISDN、帧中继和ATM;学习IP配置;Novell IPX协议栈、IPX封装类型和SAP及RIP的配置;使用访问表进行基本的通信量管理;默认的局域网连网,跨域配置VLAN。 在 ...
https://www.eeworm.com/dl/620/336817.html
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Java编程 Excel工具

Excel工具, Jar包封装过 环境的搭建: 1、先建立一个web工程 2、在src下建立一个包,包名字叫smart.jrsoft,将Excel.java文件拷贝到该目录下 3、将Enviroument下COM文件夹拷贝src下 4、把Enviroument下的Excel.jar文件拷贝到该工程的lib文件夹下 5、把Sample下的readExcelFile.jsp和writeExcelFile.jsp拷贝到WebRoot下 ...
https://www.eeworm.com/dl/633/351515.html
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技术资料 开关升压型锂电池充电管理芯片FLD5302/3 技术手册

开关升压型锂电池充电管理芯片FLD5302/3概述 为开关型两节或三节锂离子/锂 聚合物电池充电管理芯片,非常适合于便携 式设备的充电管理应用。 集电压和电 流调节器、预充、充电状态指示和充电截止 适配器自适应等功能于一体,采用 SOP-8 封装。 对电池充电分为三个阶段:预 充( Pre-charge )、恒流(CC/Constant Current) ...
https://www.eeworm.com/dl/836943.html
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技术资料 低成本,高效MCU ME32S003规格书

原厂,支持国产芯片,推动国产芯片进步。高附加值 32 位 ARM Cortex-M0 内核微控制器, 32K Flash 和 2K RAM 定时器,ADC,通信接口,宽电压 2.7v~5v 工作范围此手册的阅读对象是 MCU 程序开发者,它提供全部的信息去指导开发者如何使用 ME32S003 微控制器的存储器及外设。 ME32S003 是指具有不同的存储器大小、封装和外设的 ...
https://www.eeworm.com/dl/841999.html
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技术资料 数据链系统与技术 [赵志勇 编著] 2014年版

本书介绍了数据链的基本概念、发展历程和趋势,分析了Link-4、Link-11、Link-16和Link-22数据链的系统组成、工作模式、技术特点等内容,并以Link-16数据链为重点,全面阐述了该数据链的信道共享机制、时间同步技术、传输消息类型、封装结构、信号波形等内容,给出了多网、导航、中继、距离扩展等功能实现方法;以数据链关键 ...
https://www.eeworm.com/dl/845356.html
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技术资料 Altium Designer 13中文版标准实例教程 [胡仁喜 编著] 2013年版

本书以Protel的最新版本Altium Designer 13为平台,介绍了电路设计的方法和技巧,主要包括Altium Designer 13概述、原理图设计基础、原理图绘制、原理图后续处理、层次结构原理图设计、原理图编辑中的高级操作、PCB设计基础知识、PCB布局设计、印制电路板布线、电路板的后期制作、创建元件库及元件封装、电路仿真系统、信号 ...
https://www.eeworm.com/dl/849629.html
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技术资料 TP5000

特性■ 单节4.2V锰锂或3.6V磷酸铁锂电池充电■ 可编程充电电流,0.1A--2A■ 可编程预充电电流,10%--100%■ 宽工作电压,最大达到9V■ 芯片温度保护,过流保护,欠压保护■ 电池温度保护、电池反接停机、短路保护■ 采用QFN16 4mm*4mm 超小型封装 ...
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技术资料 使用数字隔离器的Si87XX系列

光电耦合器在单个封装中提供电流信号隔离和输出电平转换,但由于其长传播时间,差模共模瞬变抗扰度(CMTI)以及温度和器件寿命的性能下降,因此声名狼藉。 以CMOS工艺技术制造的现代隔离器件提供更高的性能和可靠性,而光耦合器的任何缺点都不在此列。Silicon Labs Si87xx系列数字隔离器可以直接替代光耦合器,同时在性能和 ...
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技术资料 STM32_RM_CH_V10_1.pdf stm32 中文参考手册

stm32 中文参考手册,本参考手册针对应用开发,提供关于如何使用STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和STM32F105xx/STM32F107xx微控制器的存储器和外设的详细信息。在本参考手册中STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和STM32F105xx/STM32F107xx被统称为STM32F10xxx。 STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量、封装和外设配 ...
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