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matlab例程 以Simulink为主要工具介绍了系统仿真方法与技巧

以Simulink为主要工具介绍了系统仿真方法与技巧,包括连续系统、离散系统、随机输入系统和复数系统的仿真。介绍了模声封装技术、电力系统模块集、非线性系统设计模块集、S-函数编写与应用、Stateflow有限状态机、虚拟现实工具箱等中高级使用方法,最后还介绍了半实物仿真技术与实时控制技术。 ...
https://www.eeworm.com/dl/665/239452.html
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VC书籍 MFC消息映射机制的剖析

MFC消息映射机制的剖析,讲述如何运用ClassWizard,,理解发送给窗口的消息是如何被MFC框架通过窗口句柄映射表和消息映射表来用窗口类的函数进行响应的。掌握设备描述表及其封装类CDC的使用,CDC是如何与具体的设备发生关联的,融合具体的画图程序进行分析。如何设置封闭图形的填充刷子(位图画刷与透明画刷的使用)。 ...
https://www.eeworm.com/dl/686/324830.html
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VC书籍 MFC消息映射机制的剖析

MFC消息映射机制的剖析,讲述如何运用ClassWizard,,理解发送给窗口的消息是如何被MFC框架通过窗口句柄映射表和消息映射表来用窗口类的函数进行响应的。掌握设备描述表及其封装类CDC的使用,CDC是如何与具体的设备发生关联的,融合具体的画图程序进行分析。如何设置封闭图形的填充刷子(位图画刷与透明画刷的使用)。 ...
https://www.eeworm.com/dl/686/368571.html
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VC书籍 MFC消息映射机制的剖析

MFC消息映射机制的剖析,讲述如何运用ClassWizard,,理解发送给窗口的消息是如何被MFC框架通过窗口句柄映射表和消息映射表来用窗口类的函数进行响应的。掌握设备描述表及其封装类CDC的使用,CDC是如何与具体的设备发生关联的,融合具体的画图程序进行分析。如何设置封闭图形的填充刷子(位图画刷与透明画刷的使用)。 ...
https://www.eeworm.com/dl/686/368574.html
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VC书籍 MFC消息映射机制的剖析

MFC消息映射机制的剖析,讲述如何运用ClassWizard,,理解发送给窗口的消息是如何被MFC框架通过窗口句柄映射表和消息映射表来用窗口类的函数进行响应的。掌握设备描述表及其封装类CDC的使用,CDC是如何与具体的设备发生关联的,融合具体的画图程序进行分析。如何设置封闭图形的填充刷子(位图画刷与透明画刷的使用)。 ...
https://www.eeworm.com/dl/686/381145.html
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单片机开发 用ICL7107制作数字表的几个技巧。ICL7107是美国英特西尔公司产 品

用ICL7107制作数字表的几个技巧。ICL7107是美国英特西尔公司产 品,是专为驱动LED数码管设计的3 双积分式A/D转换器,采用双列直 插40引脚封装,外围元件少,由它制 作的数字表具有线路简单、工作可靠、 性能稳定以及成本低等特点,可广泛应 用于电压、电流、温度、压力等各种测量 场合。 ...
https://www.eeworm.com/dl/648/427038.html
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技术资料 二合一屏蔽组合结构一体成型电感CSAD0660规格书

CSAD0660一体成型电感采用2颗同感量的一体成型电感组合在一起的方式,即组合两个一体成型电感器在一个小型封装中,可替代D类音频放大器噪音过滤功能中所需的两个电感器,节省空间,减少PCB板上元件的数量。
https://www.eeworm.com/dl/827688.html
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技术资料 ML7820+ Mini PCIe LTE模块硬件手册及参考设计

ML7820+Mini PCI-E LTE 无线模块是一款适用于 FDD-LTE/TDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/EDGE/GPRS/GSM 多种网络制式的无线产品,采用标准 Mini PCI-E 封装形式,接口成熟。可以提供短信、通讯簿、高速数据等多种功能,可广泛应用于移动宽带接入、视频监控、手持终端、车载设备等产品。 ...
https://www.eeworm.com/dl/831505.html
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技术资料 Altium Designer的pcb库

本文档的详细介绍的是史上最强AD元器件封装库的详细资料合集免费下载主要内容包括了:AD转换,CMOS系列,IC,TTL74系列IC,变压器,常用器件,场效应管,单片机及相关,电控开关,电子管,可控硅,模拟器件,数码管光耦,杂元件库,中央处理器。 ...
https://www.eeworm.com/dl/833233.html
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技术资料 芯片衬底技术说明

LED衬底是LED产品的重要组成部分,不同的衬底材料,需要不同的磊晶(晶圆生长)技术、芯片加工技术和封装技术,最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的要求进行选择。 ...
https://www.eeworm.com/dl/838276.html
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