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3d封装 的查询结果
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技术资料 DDR3_FIFO代码及设计文档
DDR3_FIFO代码及设计文档将DDR3封装成fifo,使用MIG ip core进行DDR3的读写操作,外部看是一个fifo接口,内部使用ip core,有详细的设计文档和代码能有查看。本代码在VIVADO平台上仿真并进行测试。
技术资料 LED 驱动控制专用电路
TM1616是LED(发光二极管显示器)驱动控制专用电路,内部集成有MCU 数字接口、
数据锁存器、LED 高压驱动等电路。本产品性能优良,质量可靠。主要应用于VCR、VCD、
DVD 及家庭影院等产品的显示屏驱动。采用SOP16的封装形式。
技术资料 MFC编程技巧与范例详解
在掌握了 C++后,还需要了解和掌握 MFC
(Microsoft Foundation Class,微软基本类库)的内容和 MFC 的层次结构,该层次结构封装
了 Windows API 中的用户界面部分和各种 MFC 控件, 最后还需要了解 MFC 的窗口、 文档、
视图等框架体系以及消息映射机制 ...
技术资料 DC020四种音效声蜂鸣器驱动电路
DC020是常州东村电子有限公司新推出来的一款性价比较高的4种音效声蜂鸣器驱动电路,采用 SOT23-6 贴片封装形式。该电路可以通过CH1和CH2来选择4种不同的音效声来满足各种提示、报警等场合。
技术资料 TP4056 1A线性锂离子电池充电器
TP4056 是一款完整的单节锂离子电池采用恒定电流/恒定电压线性充电器。其底部带有散热片的SOP8/MSOP8封装与较少的外部元件数目使得TP4056成为便携式应用的理想选择。
技术资料 泡灯类LED应用之布局
封装部门给出单颗数据是14MA时4LM,实际驱动提供电流不同(恒流精度),所以出现在装成机芯(多颗串联)后,出现流明值只有3LM,而在装上泡壳后平均算起来≤2.8LM。其流明值在热测(在泡壳内运行一段
技术资料 基于PIC单片机的低功耗读卡器硬件设计
基于PIC单片机的低功耗读卡器硬件设计:本文提出了一个完整的基于串口的智能读卡器子系统设计方案并将其实现。读卡器的设计突出了小型化的要求,全部器件使用贴片封装。为了减小读卡器的体积,设计中还使用
技术资料 CC4000中文资料,pdf datasheet(双3 输入或非门及反相器)
CC4000是一种复合门,在同一封装中包含了两组3输入正向或非门及反相器.CC4000或非门为系统设计者提供了直接的或非功能补充已有的COS/MOS门系列,所有输入和输出经过缓冲,改善
技术资料 新型分布式网络管理方案的设计与实现
本文提出了一种新的分布式网络管理方案的总体设计和模块设计,并分别实现了基于该网管服务器端和网管客户端及它们之间的通信,客户端通过调用经XML 封装的方法,使用HTTP 传输,向网管服务器发出请
技术资料 广域分布式环境中面向服务的文件管理系统
在广域分布式环境中,文件资源存储在分布、异构的环境下并通过不同协议被访问。该文针对广域分布式环境和数据密集型应用的需求提出一个面向服务的文件管理系统。该系统把分布、异构的存储资源用虚拟技术封装成一个文